電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　隨著我國(guó)信息化建設(shè)全面深化，城鎮(zhèn)化進(jìn)程持續(xù)加速，市場(chǎng)化程度不斷提升，居民收入增長(zhǎng)、內(nèi)需擴(kuò)張、消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)，計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、IC封裝、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展將獲得新的動(dòng)力，使得電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)良好，其中PCB行業(yè)迎來(lái)更為廣闊的市場(chǎng)空間。

　　現(xiàn)在中國(guó)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看已經(jīng)是全球第一，但從PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來(lái)講，仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的IC 載板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

　　電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：中國(guó)PCB行業(yè)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)仍保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，在全球的市場(chǎng)地位也將繼續(xù)提升；2012年至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。

      電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：基板和特殊需要的軟硬結(jié)合板將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)

　　隨著移動(dòng)終端產(chǎn)品的需求迅速增加，未來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品PCB，尤其是基板和特殊需要的軟硬結(jié)合板將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，電子產(chǎn)品兩大趨勢(shì)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品為超薄便攜的要求。對(duì)于HDI板，軟板的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。另一種是為高頻率的速度要求穩(wěn)定性的電路。由于現(xiàn)在電路的傳輸速度，信息處理，印刷電路板的高需求的可靠性。因此，對(duì)于高端和特殊基板的需求將繼續(xù)增加。

　　電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：國(guó)內(nèi)PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向多元和高端化

　　從電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國(guó)多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長(zhǎng)期，規(guī)模不斷擴(kuò)大，工藝日益成熟。多層板仍是市場(chǎng)發(fā)展主流；而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代的需求拉動(dòng)，正處于快速發(fā)展時(shí)期。

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