紫外探測(cè)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　紅外熱像科技在軍民兩方面都有應(yīng)用，最開始起源于軍用，逐漸轉(zhuǎn)為民用。在民用中一般叫熱像儀，主要用于研發(fā)或工業(yè)檢測(cè)與設(shè)備維護(hù)中。下面進(jìn)行紫外探測(cè)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析。

　　《2019-2022年中國(guó)紫外探測(cè)器市場(chǎng)專題研究可行性評(píng)估報(bào)告》表示，全球僅有美國(guó)、法國(guó)、以色列、中國(guó)等少數(shù)國(guó)家掌握非制冷紅外探測(cè)器核心技術(shù)。紅外探測(cè)器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及研發(fā)涉及到材料、集成電路設(shè)計(jì)、制冷和封裝等多個(gè)學(xué)科，技術(shù)難度很大。

　　紅外探測(cè)器可以分為制冷型探測(cè)器和非制冷型探測(cè)器：制冷型紅外探測(cè)器工作時(shí)需要利用制冷機(jī)將溫度制冷到零下170到200度左右，而非制冷型紅外探測(cè)器可在室溫下工作，無需低溫制冷。

　　由于需要低溫制冷工作，制冷型紅外探測(cè)器應(yīng)用場(chǎng)合受限。在軍用領(lǐng)域，非制冷型紅外探測(cè)器不僅能夠取代部分制冷型應(yīng)用，還能應(yīng)用于諸多制冷型紅外探測(cè)器受限的場(chǎng)合，比如單兵裝備等。而在民用領(lǐng)域，非制冷型紅外探測(cè)器更是有著廣闊的應(yīng)用前景。

　　目前國(guó)際軍用紅外熱成像儀市場(chǎng)主要被歐美發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)主導(dǎo)占據(jù)。因各國(guó)保持高度軍事敏感性，限制或禁止向國(guó)外出口，大部分市場(chǎng)集中在歐美地區(qū)。據(jù)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，全球軍用紅外熱成像儀系統(tǒng)市場(chǎng)中，北美占50%，歐洲占18%，亞洲地區(qū)目前市場(chǎng)份額占12%。

　　隨著非制冷紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展，以及新型封裝技術(shù)帶來的產(chǎn)品成本下降，紅外熱像儀在民用領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，電力、建筑、執(zhí)法、消防、車載等新應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)大。

　　當(dāng)前業(yè)內(nèi)較多采用將晶圓切割為單個(gè)芯片后進(jìn)行封裝，隨著晶圓級(jí)封裝、3D封裝的逐步成熟，未來可實(shí)現(xiàn)先整體封裝后進(jìn)行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規(guī)模效應(yīng)和生產(chǎn)效率，有效降低封裝成本。

　　近年個(gè)別廠商率先研發(fā)出采用ASIC芯片集成方式替代PCB電路板級(jí)元器件集成，顯著減小了成像模組尺寸，降低了量產(chǎn)成本。未來，隨著采用ASIC集成方式的產(chǎn)品量產(chǎn)，規(guī)?；?yīng)凸顯，更多的業(yè)內(nèi)廠商將會(huì)采用此種技術(shù)。以上便是紫外探測(cè)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析的所有內(nèi)容了。

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