LED上游的芯片環(huán)節(jié)集中度較高,2017年國(guó)內(nèi)前三大芯片廠商市場(chǎng)份額約占六成。國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)能占比越來(lái)越高,長(zhǎng)此以往,國(guó)內(nèi)的LED芯片市場(chǎng)規(guī)模勢(shì)必會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。以下對(duì)LED芯片行業(yè)政策分析。
LED芯片行業(yè)政策分析,2017年中國(guó)大陸LED芯片擴(kuò)產(chǎn)較快,產(chǎn)值達(dá)到188億元,同比增長(zhǎng)29.7%,占全球LED芯片產(chǎn)值近40%。2018-2019年中國(guó)LED芯片企業(yè)將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),LED芯片行業(yè)分析預(yù)計(jì)2019年中國(guó)大陸LED芯片產(chǎn)值占全球產(chǎn)值50%以上。2017年中國(guó)大陸MOCVD機(jī)臺(tái)(生產(chǎn)LED芯片的主要機(jī)器)數(shù)量同比增長(zhǎng)18%,達(dá)到1612臺(tái),預(yù)計(jì)2020年我國(guó)MOCVD設(shè)備將達(dá)到2300臺(tái)。海外廠商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不足,擴(kuò)產(chǎn)的主力是中國(guó)大陸廠商。隨著中國(guó)陸資MOCVD設(shè)備商包括中晟先甴和中微半導(dǎo)體等逐漸崛起,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有望進(jìn)一步降低中國(guó)LED芯片生產(chǎn)成本,增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片大廠的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
2014-2020年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值及增速
從大的趨勢(shì)上講,2017芯片持續(xù)上漲已是定局。行業(yè)人士預(yù)計(jì),LED芯片漲價(jià)將會(huì)持續(xù)到第三季度,第四季度會(huì)稍有下行,全年預(yù)估漲幅會(huì)達(dá)到兩位數(shù),因此燈珠漲價(jià)也將持續(xù)至2017年第三季度,LED芯片漲價(jià)帶動(dòng)中下游行業(yè)“漲價(jià)潮”實(shí)屬必然?,F(xiàn)從三大趨勢(shì)來(lái)分析LED芯片行業(yè)政策。
由于小間距顯示屏的崛起,使得顯示屏LED依然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)顯示屏LED市場(chǎng)規(guī)模于2020年將可到達(dá)158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領(lǐng)域,早期以億光為主,LED芯片行業(yè)政策分析,目前許多中國(guó)廠商已經(jīng)進(jìn)入該領(lǐng)域,包括國(guó)星光電、木林森和晶臺(tái)光電等,也帶動(dòng)各廠的產(chǎn)能擴(kuò)張需求。同時(shí),四元LED產(chǎn)能需求也因此提升,根據(jù)中國(guó)LED協(xié)會(huì)分析與統(tǒng)計(jì),三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電于2017年皆有四元LED產(chǎn)能擴(kuò)張需求。
芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長(zhǎng)技術(shù)。技術(shù)提升的關(guān)鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發(fā)出更高效穩(wěn)定的器件進(jìn)行的,而如何提升LED 芯片的發(fā)光效率則是目前整體技術(shù)指標(biāo)的最重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)的襯底材料有藍(lán)寶石、Si、SiC,目前比較熱門(mén)的材料有ZnO、GaN 等。LED芯片行業(yè)政策分析,制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積。據(jù)2011 年LED 環(huán)球在線報(bào)道,美國(guó)北卡羅來(lái)納州大學(xué)提出了一種新的氮化鎵生長(zhǎng)工藝,這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一,從而制造出更高亮度的LED發(fā)光二級(jí)管。
LED芯片行業(yè)政策分析,由于中低功率LED席卷LED照明市場(chǎng),因此越來(lái)越多的國(guó)際品牌大廠,包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等將代工訂單逐漸往中國(guó)集中,使得中國(guó)一線大廠的產(chǎn)能利用率維持高檔。前五大中國(guó)照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節(jié)能等。
從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)判斷,LED芯片行業(yè)從2017年跨入了高寡占II型。從產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來(lái)看也已經(jīng)邁入了低寡占I型,但由于2019年兆馳這樣的新玩家產(chǎn)能投放,以及原本邊緣化廠商的回歸,導(dǎo)致供給結(jié)構(gòu)重新趨于分散,一定程度上破壞了行業(yè)的整體盈利能力。LED芯片行業(yè)政策分析,但盡管如此,LED芯片產(chǎn)能集中度的HHI指數(shù)仍然高于2016年,并保留在低寡占I型區(qū)間內(nèi),巨幅的擴(kuò)產(chǎn)也未必就是洪水猛獸。如果產(chǎn)業(yè)集中度與行業(yè)盈利能力這種聯(lián)系存在的話,大概率2019年LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度相比17年、18年會(huì)有所增加,但是也不太可能回到2015年時(shí)惡性競(jìng)爭(zhēng)的水平。
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