LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告主要分析要點(diǎn)包括:
1)LED芯片行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)。導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業(yè)增長(zhǎng)緩慢,對(duì)市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪激烈;二是競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較多,競(jìng)爭(zhēng)力量大抵相當(dāng);
三是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的產(chǎn)品或服務(wù)大致相同,或者只少體現(xiàn)不出明顯差異;
四是某些企業(yè)為了規(guī)模經(jīng)濟(jì)的利益,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,市場(chǎng)均勢(shì)被打破,產(chǎn)品大量過剩,企業(yè)開始訴諸于削價(jià)競(jìng)銷。
2)LED芯片行業(yè)顧客的議價(jià)能力。行業(yè)顧客可能是行業(yè)產(chǎn)品的消費(fèi)者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價(jià)能力表現(xiàn)在能否促使賣方降低價(jià)格,提高產(chǎn)品質(zhì)量或提供更好的服務(wù)。
3)LED芯片行業(yè)供貨廠商的議價(jià)能力,表現(xiàn)在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價(jià)格、更早的付款時(shí)間或更可靠的付款方式。
4)LED芯片行業(yè)潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的威脅,潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手指那些可能進(jìn)入行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè),它們將帶來新的生產(chǎn)能力,分享已有的資源和市場(chǎng)份額,結(jié)果是行業(yè)生產(chǎn)成本上升,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品售價(jià)下降,行業(yè)利潤(rùn)減少。
5)LED芯片行業(yè)替代產(chǎn)品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壓力。
LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告是分析LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)的研究成果。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的基本特征,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下,企業(yè)從各自的利益出發(fā),為取得較好的產(chǎn)銷條件、獲得更多的市場(chǎng)資源而競(jìng)爭(zhēng)。通過競(jìng)爭(zhēng),實(shí)現(xiàn)企業(yè)的優(yōu)勝劣汰,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)要素的優(yōu)化配置。研究LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況,有助于LED芯片行業(yè)內(nèi)的企業(yè)認(rèn)識(shí)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度,并掌握自身在LED芯片行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況,為制定有效的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略提供依據(jù)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的《2024 Micro LED市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)成本分析報(bào)告》,Micro LED芯片的成本壓縮與尺寸微縮化工程仍在進(jìn)行。包括LGE、BOE和Vistar等廠商在大型顯示應(yīng)用上的持續(xù)投入,以及AUO在手表產(chǎn)品的開發(fā)等,新型顯示應(yīng)用也逐步擴(kuò)展到頭戴裝置與車用需求。因此,預(yù)計(jì)到2028年,Micro LED芯片的產(chǎn)值將達(dá)到5.8億美元,2023年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為84%。