2025年半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析：全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增加6.6%

  中國報告大廳網(wǎng)訊，隨著下游客戶庫存過剩告一段落，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來周期性溫和復(fù)蘇。消費電子、新能源汽車及人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，為國產(chǎn)晶圓代工廠商帶來了新的增長機(jī)遇。與此同時，“在地化”模式成為行業(yè)新趨勢，推動本土晶圓代工廠商業(yè)績提升。然而，擴(kuò)產(chǎn)洪峰帶來的折舊與價格壓力也不容忽視。本文將通過分析行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢，展望2025年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。

  一、半導(dǎo)體行業(yè)周期性復(fù)蘇

  《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，正逐步走向復(fù)蘇。消費電子、新能源汽車及人工智能應(yīng)用的需求釋放，成為推動行業(yè)增長的主要動力。2024年，國內(nèi)晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率顯著提升，部分企業(yè)甚至在春節(jié)期間仍保持高強(qiáng)度生產(chǎn)。中芯國際作為中國大陸晶圓代工廠，2024年首次超越聯(lián)電與格芯，成為全球第二大晶圓代工廠，全年收入增長超過預(yù)期。

  二、“在地化”模式推動本土半導(dǎo)體發(fā)展

  在國際地緣政治風(fēng)險與供應(yīng)鏈安全的考量下，“在地化”模式成為半導(dǎo)體行業(yè)的新趨勢。中芯國際2024年來自中國地區(qū)的銷售收入同比增長34%，占比達(dá)到85%，創(chuàng)歷史新高。華虹公司也在“在地化”趨勢中受益，其第四季度產(chǎn)能利用率達(dá)到103.2%，來自中國地區(qū)的銷售收入同比增長23%，占比達(dá)83.7%。

  此外，華虹公司與歐洲廠商的合作進(jìn)一步深化，例如與意法半導(dǎo)體在40nm微控制器單元(MCU)領(lǐng)域的合作，成為其未來重要業(yè)務(wù)之一。歐洲企業(yè)推進(jìn)的“China for China”戰(zhàn)略，也為中國晶圓代工廠商帶來了更多機(jī)會。

  三、人工智能與新能源汽車助推半導(dǎo)體需求

  人工智能的快速發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長點。盡管先進(jìn)制程芯片主要集中于人工智能核心芯片，但配套芯片和應(yīng)用芯片的需求同樣旺盛。華虹公司預(yù)計，人工智能領(lǐng)域的快速發(fā)展將推動整個半導(dǎo)體市場，數(shù)據(jù)中心、電源管理等AI相關(guān)產(chǎn)品需求強(qiáng)勁。

  新能源汽車市場的復(fù)蘇也為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新動力。中芯國際2024年第四季度來自汽車和工業(yè)領(lǐng)域的收入占比達(dá)到8%，并計劃未來提升至10%。華虹公司也表示，汽車及新能源領(lǐng)域的庫存修正已基本完成，需求將逐步回歸正常。

  四、擴(kuò)產(chǎn)洪峰帶來的折舊與價格壓力

  在新冠疫情期間“缺芯漲價”與供應(yīng)鏈安全的推動下，國產(chǎn)晶圓代工廠商密集擴(kuò)產(chǎn)。2024年，中國新增18座新晶圓廠，產(chǎn)能從760萬片增至860萬片。然而，新增產(chǎn)能也帶來了折舊與價格壓力。中芯國際2024年第四季度新增2.8萬片12英寸產(chǎn)能，盡管產(chǎn)品平均售價環(huán)比上升6%，但未來價格仍面臨下行壓力。

  華虹公司新建的12英寸產(chǎn)線也將帶來折舊壓力，預(yù)計2025年毛利率將受到影響。盡管如此，廠商通過優(yōu)化產(chǎn)品組合和提高產(chǎn)能利用率，努力抵消折舊與價格壓力。

  五、2025年半導(dǎo)體行業(yè)展望

  2025年，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)在周期性復(fù)蘇與“在地化”趨勢中前行。半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析指出，人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展將為行業(yè)帶來新的增長動力。然而，擴(kuò)產(chǎn)洪峰帶來的折舊與價格壓力仍將是行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。預(yù)計成熟制程價格將繼續(xù)承壓，但國產(chǎn)晶圓代工廠商憑借“在地化”優(yōu)勢，有望部分抵消價格下跌壓力。

  總結(jié)

  2025年，半導(dǎo)體行業(yè)將在周期性復(fù)蘇與“在地化”趨勢的雙重推動下，迎來新的發(fā)展機(jī)遇。盡管擴(kuò)產(chǎn)洪峰帶來的折舊與價格壓力不容忽視，但人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展為行業(yè)注入了新的活力。半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展，將在技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的共同驅(qū)動下，逐步走向高質(zhì)量增長。

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