2012年集成電路封裝行業(yè)的競爭格局分析

     在全球范圍內(nèi)封裝行業(yè)伴隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)一樣，經(jīng)歷了在國際間不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷程。集成電路封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移始于20世紀(jì)60 年代，現(xiàn)已從歐美發(fā)達(dá)國家轉(zhuǎn)移至亞太地區(qū)，目前主要從事半導(dǎo)體封裝的國家（或地區(qū)）是中國臺灣、中國大陸、新加坡、日本和美國。中國臺灣地區(qū)依靠集成電路封裝起家，在全球集成電路封裝行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，2010 年度全球前十大封裝公司（專業(yè)代工）排名中，臺灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)了5 席。
     在中國封裝行業(yè)為了降低生產(chǎn)成本，以及看重中國國內(nèi)巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場，國際半導(dǎo)體制造商和封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。目前，全球大型的IDM 廠商和專業(yè)封裝測試代工廠大都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地，由此造成我國封裝測試業(yè)外資企業(yè)占比很高。同時，經(jīng)過多年的努力，我國內(nèi)資和內(nèi)資控股的封測企業(yè)得到了較快的發(fā)展，正在逐步縮小與國際廠商在技術(shù)、市場方面的差距。部分內(nèi)資封裝測試企業(yè)（如長電科技、通富微電、華天科技）已在國內(nèi)發(fā)行股票上市。

更多集成電路行業(yè)研究分析，詳見中國報告大廳《集成電路行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。