2024年服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模

液冷服務(wù)器概念股早盤集體回調(diào)(20240725/10:04)

液冷服務(wù)器概念股早盤集體回調(diào)，朗威股份跌超6%，精研科技跌超5%，工業(yè)富聯(lián)、飛榮達(dá)、中石科技等跌幅居前。

TrendForce：第三季服務(wù)器出貨預(yù)增4-5%(20240701/12:23)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，服務(wù)器需求將在第二季至第三季呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中Enterprise OEMs出貨拉動(dòng)最為顯著，包含Dell、HPE與Lenovo均受益明顯。除已知的AI服務(wù)器訂單需求暢旺外，近期更受惠于招標(biāo)項(xiàng)目所驅(qū)動(dòng)，以及AI所牽引的儲(chǔ)存服務(wù)器(storage server)需求助力，推升第二季出貨表現(xiàn)，動(dòng)能將延續(xù)至第三季，預(yù)估第三季季增約4-5%。

機(jī)構(gòu)：服務(wù)器需求復(fù)蘇 預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%(20240627/12:27)

據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度，第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。第二季買方補(bǔ)庫(kù)存意愿漸趨保守，供應(yīng)商及買方端的庫(kù)存水平未有顯著變化。觀察第三季，智能手機(jī)及CSPs仍具補(bǔ)庫(kù)存的空間，且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季，因此預(yù)計(jì)智能手機(jī)及服務(wù)器將帶動(dòng)第三季存儲(chǔ)器出貨量放大。

中信證券：未來(lái)服務(wù)器招標(biāo)規(guī)模和國(guó)產(chǎn)化率仍有望持續(xù)提升(20240516/08:12)

中信證券研報(bào)表示，中國(guó)移動(dòng)2024年P(guān)C服務(wù)器集采已開標(biāo)95%左右，從中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)可見，當(dāng)前信創(chuàng)服務(wù)器招標(biāo)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，中國(guó)移動(dòng)總部新服務(wù)器國(guó)產(chǎn)化率目前已達(dá)70%左右，其中龍頭企業(yè)份額穩(wěn)固。我們認(rèn)為未來(lái)服務(wù)器招標(biāo)規(guī)模和國(guó)產(chǎn)化率仍有望持續(xù)提升，核心企業(yè)產(chǎn)品生態(tài)、性能優(yōu)勢(shì)持續(xù)，份額有望維持。建議關(guān)注海光信息產(chǎn)業(yè)鏈、珠峰芯片產(chǎn)業(yè)鏈、信創(chuàng)服務(wù)器核心廠商等。