2023年晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀分析：全球晶圓代工市場獲得更大份額

  中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，隨著信息技術(shù)的發(fā)展和人們對電子產(chǎn)品的需求不斷增加，晶圓代工行業(yè)得到了蓬勃的發(fā)展。當(dāng)下，晶圓代工企業(yè)應(yīng)積極引進(jìn)創(chuàng)新的人才和技術(shù)，加大研發(fā)投入，持續(xù)優(yōu)化制造工藝與質(zhì)量管理，以提高市場競爭力，并積極參與國際合作，在全球晶圓代工市場中獲得更大的份額。以下對2023年晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀分析。

  晶圓代工企業(yè)需要靈活應(yīng)對和適應(yīng)新的技術(shù)趨勢和市場變化，抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。就晶圓制程結(jié)構(gòu)而言，目前成熟制程(28nm及以上)占比約76%左右，2020年以來，隨著智能手機(jī)、TWS耳機(jī)等需求增長帶動OLED面板、電源管理芯片、射頻芯片和傳感器等需求持續(xù)增長，成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，2023-2028年中國晶圓代工行業(yè)市場深度研究及發(fā)展前景投資可行性分析報(bào)告從預(yù)計(jì)新建產(chǎn)能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。短期來看，先進(jìn)制程受限于成本和技術(shù)普及率較低，成熟制程仍將保持高景氣度，占比將維持在7成以上。

  隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓代工行業(yè)在全球范圍內(nèi)得到了迅速的發(fā)展。晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計(jì)未來幾年仍將保持強(qiáng)勁的勢頭。晶圓代工技術(shù)受到廣泛關(guān)注，是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)?，F(xiàn)從三大行業(yè)發(fā)展階段來分析2023年晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀。

  一、晶圓代工行業(yè)起步階段

  上世紀(jì)70年代末，中國開展了自主研發(fā)生產(chǎn)集成電路(IC)的工作，并通過引進(jìn)國外技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。然而，在這一階段，中國的晶圓代工能力十分有限，不能滿足國內(nèi)市場的需求。

  二、晶圓代工行業(yè)發(fā)展階段

  進(jìn)入21世紀(jì)，中國政府意識到晶圓代工在國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要性，開始積極推動晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過引進(jìn)國外先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，以及大量吸引國內(nèi)外資本和人才，中國的晶圓代工產(chǎn)業(yè)取得了長足的發(fā)展。在這一階段，一些知名的國內(nèi)晶圓代工企業(yè)如中芯國際、華工科技等嶄露頭角，開始具備一定的規(guī)模和競爭力。

  三、晶圓代工行業(yè)成熟階段

  近年來，中國晶圓代工行業(yè)快速發(fā)展，在全球晶圓代工市場上逐漸嶄露頭角。中國的晶圓代工企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)能規(guī)模和服務(wù)水平等方面取得了長足進(jìn)步，成功地吸引了國內(nèi)外一流半導(dǎo)體企業(yè)的合作與客戶訂單。中美貿(mào)易爭端等因素也促使更多國際客戶選擇在中國進(jìn)行晶圓代工生產(chǎn)。此外，政策支持、人才培養(yǎng)以及協(xié)同創(chuàng)新等方面的積極舉措也為晶圓代工行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

  我國晶圓代工業(yè)的發(fā)展相對滯后，但隨著國內(nèi)制造工藝的不斷改進(jìn)和核心技術(shù)的突破，中國企業(yè)的競爭力正逐漸提升。而且，中國市場巨大的消費(fèi)需求也為晶圓代工企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，晶圓代工行業(yè)將保持高速增長，同時也會進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提升自主研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈向高端延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。