我國是硅片制造大國,2017年我剛硅片產(chǎn)量約為188億片,折合產(chǎn)量為87.6GW,同比增長39%,約占全球硅片產(chǎn)量的83% ,其中單晶硅片產(chǎn)量約為60億片。以下對硅片市場現(xiàn)狀分析。
硅片是最重要的半導(dǎo)體材料, 目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成, 硅片的供應(yīng)與價格的變動情況將對整個IC芯片產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響,我們詳細分析了全球半導(dǎo)體硅片的供給與需求以及價格的變動情況,發(fā)現(xiàn)供不應(yīng)求的局面大概率將在未來幾年繼續(xù)上演,硅片產(chǎn)能的擴張速度將低于IC晶圓制造的需求增速,硅片的價格也將一改過去幾年的下滑趨勢,這為半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的投資帶來新的機遇?,F(xiàn)從三大市場現(xiàn)狀了解硅片市場分析。
受益于光伏行業(yè)發(fā)展,全球產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)定增長。2016年,全球硅片產(chǎn)量達到69GW,同比增長15%。中國硅片產(chǎn)量快速增長,承包幾乎全球所有硅片供給。2016年,中國硅片產(chǎn)量達到64.8GW,同比增長35%,產(chǎn)量全球占比約94%,幾乎全球硅片都來源于中國。全球產(chǎn)能布局主要集中于亞洲,中國占據(jù)壟斷地位。中國產(chǎn)能全球占比約為90%,其中中國大陸占比82%,臺灣占比6%。
全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2009年受經(jīng)濟危機影響而急劇下滑, 2010年反彈之后,2011年到2013年,由于300毫米大硅片的普及,造成硅片單位面積的制造成本下降,同時加上企業(yè)擴能競爭激烈, 2013年全球硅片的市場規(guī)模75億美金,連續(xù)兩年下滑。2014年以來受汽車電子及智能終端的需求帶動, 全球半導(dǎo)體硅片出貨量開始復(fù)蘇。根據(jù)Gartner的預(yù)測,到2020年全球硅片市場規(guī)模將達到110億美元左右。
我國是全球最大的半導(dǎo)體消費國,也是全球最大的半導(dǎo)體材料需求國。2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 443 億美金,其中中國大陸市場銷售額為 65億美金,占全球總額的 15%,超過日本、美國等半導(dǎo)體強國,僅次于臺灣、韓國,位列全球第三。
同半導(dǎo)體設(shè)備等配套設(shè)施一樣,我國半導(dǎo)體材料也面臨著自給率不足、規(guī)模小、高端占比低等問題。與國外企業(yè)相比,我國半導(dǎo)體材料企業(yè)實力較弱,但隨著國家政策的支持、國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入增加等,各種材料領(lǐng)域均已取得突破,在逐步實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代。
目前我國12寸硅片需求量為45萬片,隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn),加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成,預(yù)估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片。拋開外資晶圓廠(三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門、臺積電南京、格芯成都)的產(chǎn)能,國內(nèi)的月需求量約為40-50萬片。屆時國內(nèi)12寸硅片的進口依賴度將會下降。
在硅片的下游應(yīng)用方面, 根據(jù)2016 年12 月發(fā)布的報告 ,2015 年全球半導(dǎo)體硅片需求量為 633 億平方厘米,預(yù)計 2016 年增速為 3.8% 。 其中 2015 年 ,智能手機和電腦的 消耗量合計占比為 41.23%,預(yù)計 2016 年將出現(xiàn)下滑, 采用 NAND FLASH 工藝的SSD 將實現(xiàn) 33% 的增長,其他行業(yè)應(yīng)用均將有5-10%的增長。
目前國內(nèi)市場領(lǐng)跑者與分布式加速單晶替代多晶,深耕單晶的企業(yè)正在大規(guī)模擴產(chǎn),鞏固成本優(yōu)勢;原來做多晶硅片的企業(yè),受市場需求引導(dǎo),也開始上游擴單晶產(chǎn)能。硅片環(huán)節(jié)單晶替代多晶的趨勢在1-2年內(nèi)還會繼續(xù)。以上對硅片市場現(xiàn)狀分析。
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