隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快,中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。
我國是世界上最大的IGBT消費國,IGBT消費市場目前約有80億元的規(guī)模?!爸袊?a href="http://158dcq.cn/k/zhizao.html" class="innerlink">制造2025”發(fā)展規(guī)劃頒布之后,工業(yè)智能化和綠色化發(fā)展成為主題,對智能控制芯片和IGBT等功率半導(dǎo)體有了更多需求。
中國高鐵“空心化”的歷史正在終結(jié)。近日,中車株洲電力機車研究所研發(fā)的8英寸IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)高鐵控制系統(tǒng)成功中標印度機車市場。這是我國高鐵裝備核心器件首次獲得海外批量訂單。
作為新一代功率半導(dǎo)體器件,IGBT是國際上公認的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品?!巴ㄋ椎刂v,IGBT芯片就是高鐵列車的核心動力心臟,類似于手機里的CPU芯片?!敝熊囍曛匏煜伦庸緯r代電氣總工程師尚敬說。
“中車株洲所研發(fā)大功率半導(dǎo)體器件,從1964年就開始了?!鄙芯凑f。隨著交流傳動技術(shù)在軌道交通廣泛應(yīng)用,IGBT成為主流大功率開關(guān)器件。然而,當時的IGBT技術(shù)與產(chǎn)品被國外少數(shù)幾家公司所壟斷,軌道交通應(yīng)用領(lǐng)域所需高壓IGBT全部依賴進口。2006年,中車株洲所開始謀劃IGBT技術(shù)研究。
轉(zhuǎn)折點發(fā)生在2008年。中車株洲所時代電氣成功并購英國丹尼克斯公司,引進了丹尼克斯6英寸IGBT的生產(chǎn)技術(shù)。
“并購丹尼克斯,目標就是要實現(xiàn)IGBT完全國產(chǎn)化?!敝熊囍曛匏鶗r代電氣副總經(jīng)理劉國友說。此時,出現(xiàn)了兩種不同聲音:一種堅持原封不動地將丹尼克斯6英寸IGBT生產(chǎn)線復(fù)制到國內(nèi),盡快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;一種則認為應(yīng)該升級技術(shù),建設(shè)一條更先進的8英寸IGBT生產(chǎn)線。
“大部分人主張原封不動地將6英寸線搬過來?!眲颜f,這一次,中車株洲所力排眾議,提出新產(chǎn)業(yè)基地應(yīng)基于丹尼克斯技術(shù),但不限于此,要充分吸收IGBT技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展成果。
2011年5月,中車株洲所投入約16億元,建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)基地;2014年6月,該生產(chǎn)線建成投產(chǎn),這是世界上第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線,11月,裝有首批自主8英寸IGBT芯片的模塊在云南昆明地鐵成功運行,中車株洲所自主研制生產(chǎn)的8英寸IGBT芯片打破了國外高端IGBT技術(shù)壟斷,實現(xiàn)從研發(fā)、制造到應(yīng)用的完全國產(chǎn)化。
中國中車永濟電機公司研發(fā)的高壓大功率6500V/200AIGBT模塊,標志著中國擁有了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的世界最高電壓等級IGBT模塊設(shè)計和制造技術(shù)。更多相關(guān)半導(dǎo)體器件芯片市場分析信息請咨詢中國報告大廳發(fā)布的《2016-2021年中國半導(dǎo)體器件芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資潛力研究報告》。
更重要的是,“IGBT芯片的研發(fā)成功意味著,按中國標準制造的高鐵上,將安裝具有我國完全自主知識產(chǎn)權(quán)的‘中國芯’?!鄙芯唇榻B,中車株洲所也成為我國唯一全面掌握高鐵動力系統(tǒng)的企業(yè)。
據(jù)了解,中車株洲所近3年科研投入總計超57億元,創(chuàng)新投入對企業(yè)效益增長立竿見影,連續(xù)3年收入和利潤增幅都超過20%。
據(jù)了解,作為新一代電力半導(dǎo)體器件,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)廣泛應(yīng)用于新能源、軌道交通、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。作為高鐵列車牽引傳動系統(tǒng)的核心部件,IGBT模塊直接影響著高鐵列車能否瞬間起跑、舒適飛馳和穩(wěn)定停車。
下一步中國中車將推動6500V/200AIGBT模塊的商業(yè)化應(yīng)用,進一步完善高壓大功率IGBT芯片設(shè)計、制造、封裝、測試、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,提升中國裝備制造業(yè)“走出去的”競爭力。
IGBT國產(chǎn)化趨勢明確,爆發(fā)時點已到。IGBT芯片進口比例超九成,市場替代空間大,國內(nèi)已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈。
更多半導(dǎo)體器件芯片行業(yè)研究分析,詳見中國報告大廳《半導(dǎo)體器件芯片行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據(jù)。
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本文來源:人民日報
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