中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出,近年來,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)。2023年,受多重因素影響,半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期,銷售額同比下滑11%。然而,2024年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勢反彈,銷售額同比增長近20%,達(dá)到6280億美元,并預(yù)計(jì)在2025年繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。這一復(fù)蘇態(tài)勢主要得益于生成式人工智能需求、汽車電子市場擴(kuò)張、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及以及5G/6G技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
從整體來看,半導(dǎo)體市場展現(xiàn)出顯著的增長潛力。根據(jù)行業(yè)預(yù)測,未來六年內(nèi),全球半導(dǎo)體銷售額將保持正增長趨勢。這一現(xiàn)象與傳統(tǒng)周期性規(guī)律有所不同,主要?dú)w功于人工智能驅(qū)動(dòng)的技術(shù)應(yīng)用不斷拓展。預(yù)計(jì)到2030年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望突破萬億美元,甚至可能提前實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
生成式人工智能需求、汽車電子市場增長、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備擴(kuò)展以及5G/6G技術(shù)的部署是推動(dòng)未來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α_@些技術(shù)應(yīng)用不僅為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力,也為全球經(jīng)濟(jì)增長提供了重要支撐。
作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場,中國的市場需求持續(xù)強(qiáng)勁。盡管2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備增長有所放緩,但整體投資仍保持穩(wěn)定。在中國半導(dǎo)體內(nèi)需市場的推動(dòng)下,國內(nèi)產(chǎn)能需求不斷攀升,技術(shù)水平也在穩(wěn)步提升。雖然在某些技術(shù)節(jié)點(diǎn)上可能出現(xiàn)產(chǎn)能過?;蚱款i問題,但這屬于產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的正?,F(xiàn)象??傮w而言,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭依然強(qiáng)勁。
在全球范圍內(nèi),半導(dǎo)體制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)2024年全球晶圓月產(chǎn)能將增長6%,達(dá)到3370萬片(8英寸當(dāng)量)。中國芯片制造商表現(xiàn)尤為突出,2024年產(chǎn)能增長15%至885萬片,2025年進(jìn)一步增長14%至1010萬片,占全球總產(chǎn)能的三分之一。除了亞太地區(qū)持續(xù)的投資外,北美、歐洲、日本和東南亞等地區(qū)也在積極布局半導(dǎo)體制造業(yè),甚至印度和中東等新興市場也開始加大投入。
作為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì),SEMICON China每年在上海舉辦。2024年展會(huì)吸引了超過16萬名觀眾,并在展位面積、展商數(shù)量及展位數(shù)上較往年均有顯著提升。今年的展會(huì)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,展位面積達(dá)到10萬平方米,參展企業(yè)超過1400家,展位數(shù)量突破5000個(gè)。同期舉辦的20多場論壇將聚焦可持續(xù)發(fā)展和化合物半導(dǎo)體等熱點(diǎn)議題。
總結(jié)
全球半導(dǎo)體市場正迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇,未來幾年將持續(xù)增長。生成式人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和5G/6G技術(shù)是推動(dòng)這一趨勢的主要力量。中國作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。同時(shí),全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局正在加速調(diào)整,展現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢。
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