我國(guó)電子儀器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

      產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

　　2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，恢復(fù)到歷史最高水平。各個(gè)地區(qū)的設(shè)備支出都呈現(xiàn)了兩位數(shù)甚至三位數(shù)百分比的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)最快的是中國(guó)大陸和韓國(guó)。2010年中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為22.4億美元，預(yù)計(jì)2011年為26.4億美元。按此增長(zhǎng)率推算，到2015年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億元人民幣。

　　2010年，全球光伏生產(chǎn)設(shè)備銷售額比上年增長(zhǎng)40%，達(dá)到104億美元，預(yù)計(jì)2011年將達(dá)到124億美元，同比增長(zhǎng)24%。從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，2010年中國(guó)大陸地區(qū)占全球市場(chǎng)51%的份額，預(yù)計(jì)未來(lái)5年還將繼續(xù)保持這一較高比例。據(jù)此，可以判斷到2015年我國(guó)光伏設(shè)備將繼續(xù)保有巨大市場(chǎng)空間。

　　新能源汽車用鋰離子動(dòng)力電池、高性能驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī)、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產(chǎn)設(shè)備將成為我國(guó)電子專用設(shè)備市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　多學(xué)科交匯為電子儀器開(kāi)辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和三網(wǎng)融合對(duì)電子儀器提出新的測(cè)試需求，預(yù)計(jì)上述領(lǐng)域的電子儀器以及環(huán)境保護(hù)測(cè)試儀器和醫(yī)療電子儀器會(huì)面臨大發(fā)展。

　　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　集成電路技術(shù)發(fā)展將繼續(xù)遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對(duì)相應(yīng)制造設(shè)備提出了新的挑戰(zhàn)。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術(shù)指標(biāo)的改進(jìn)，而且需要更高的生產(chǎn)效率和更低的用戶擁有成本等經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設(shè)備，太陽(yáng)能電池制造設(shè)備、平板顯示設(shè)備、整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備等設(shè)備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢(shì)。

　　電子儀器向?qū)掝l帶、大實(shí)時(shí)帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展；將廣泛采用新型元器件，與信息技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)融為一體，向智能化、系統(tǒng)化、模塊化、網(wǎng)絡(luò)化、開(kāi)放式、可重構(gòu)、微型化、抗惡劣環(huán)境、測(cè)量功能集成集約化方向邁進(jìn)。

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