中信建投研報(bào)表示，國(guó)產(chǎn)AI大模型正快速迭代，今年有望成為AI應(yīng)用爆發(fā)的元年，阿里通義千問(wèn) 2.5、視頻大模型Vidu、商湯“日日新SenseNova”5.0、幻方DeepSeek-V2均展現(xiàn)出優(yōu)秀的性能。應(yīng)用爆發(fā)也將促進(jìn)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，從供應(yīng)鏈安全以及性?xún)r(jià)比角度考慮，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施占比將持續(xù)提升，建議重點(diǎn)關(guān)注服務(wù)器/算力芯片、交換機(jī)/交換芯片、光模塊等環(huán)節(jié)。服務(wù)器：AI 服務(wù)器高增，芯片國(guó)產(chǎn)化滲透提升帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局變化；交換機(jī)：以太網(wǎng)支撐高性能計(jì)算場(chǎng)景已經(jīng)逐步得到驗(yàn)證，RoCE交換機(jī)有望取代IB交換機(jī)成為國(guó)內(nèi)大模型廠商首選，國(guó)內(nèi)交換機(jī)廠商 400G、800G 相關(guān)訂單預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)高速交換芯片也有望開(kāi)始放量；光模塊：2024 年國(guó)內(nèi)預(yù)計(jì) 400G 需求大幅增長(zhǎng)，部分頭部 CSP 可能將采購(gòu)800G 產(chǎn)品。
更多基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)研究分析，詳見(jiàn)中國(guó)報(bào)告大廳《基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專(zhuān)業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì)，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
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海通證券發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，當(dāng)前車(chē)路云建設(shè)是我國(guó)高級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)的實(shí)質(zhì)上路的重要保障，政策層面：鼓勵(lì)試點(diǎn)，路徑明確，力度大級(jí)別高;產(chǎn)業(yè)層面：技術(shù)已充分驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，標(biāo)準(zhǔn)制定不斷深入;應(yīng)用層面：示范建設(shè)下的應(yīng)用日趨成熟，示范應(yīng)用明顯，應(yīng)用可落地性強(qiáng)。設(shè)備供應(yīng)商有望最先受益，軟件和云供應(yīng)商、運(yùn)營(yíng)商等環(huán)節(jié)也將充分受益。重點(diǎn)關(guān)注已有充分技術(shù)儲(chǔ)備，項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富的公司以及相關(guān)的國(guó)央企。
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