全球芯片設備銷售額年增23%

   據(jù)國外媒體報道，根據(jù)國際半導體設備制造協(xié)會(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù)，2006年全球芯片制造設備銷售額增長了23%。

　　SEMI表示，2006年全球芯片制造設備銷售額為405億美元，比2005年的329億美元增長23%，達到2000年以來的最好水平。數(shù)據(jù)顯示，日本廠商在芯片制造設備上的投入最大，東芝和Elpida等主要芯片廠商2006年在這方面支出了92億美元，比2005年增長12.5%；中國芯片廠商在芯片制造設備上的投入增長速度最快，中芯國際等芯片廠商2006年在這方面支出了23億美元，比2005年增長近75%。

　　目前，美國Applied Material公司是全球第一大芯片設備廠商，日本東京電子是全球第二大芯片設備廠商。SEMI總裁斯坦利·梅耶斯(Stanley Meyers)在聲明中稱：“由于內(nèi)存芯片市場需求強勁，以及向300納米晶圓生產(chǎn)技術轉(zhuǎn)型，全球芯片設備行業(yè)2006年恢復了強勁的增長勢頭?！?

　　按照用途劃分，2006年晶圓處理設備銷售額比2005年增長26%；封裝和包裝設備銷售額比2005年增長14%；測試設備銷售額比2005年增長21%。按照地域劃分，2006年中國廠商在芯片制造設備上的支出為23.2億美元，比2005年的13.3億美元增長74.4%；日本廠商的支出為92.1億美元，比2005年的81.8億美元增長12.5%；韓國廠商的支出為70.1億美元，比2005年的58.3億美元增長20.4%；北美廠商的支出為73.2億美元，比2005年的57億美元增長28.4%；中國臺灣廠商的支出為73.1億美元，比2005年的57.2億美元增長27.7%；其它地區(qū)廠商的支出為37.1億美元，比2005年的28.6億美元增長29.6%。

　　根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會上月公布的數(shù)據(jù)，2006年全球芯片銷售額為2480億美元，比2005年增長8.9%。半導體行業(yè)協(xié)會預計，2007年全球芯片銷售額將增長約10%。