手機(jī)攝像頭市場(chǎng)分析

　　手機(jī)的數(shù)碼相機(jī)功能指的是手機(jī)是否可以通過(guò)內(nèi)置或是外接的數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行拍攝靜態(tài)圖片或短片拍攝，隨著攝像頭像素的提高，其拍攝效果也越來(lái)越接近傳統(tǒng)卡片相機(jī)甚至低端單反相機(jī)。但是手機(jī)攝像頭市場(chǎng)現(xiàn)狀是如何呢?以下為手機(jī)攝像頭市場(chǎng)分析。

　　攝像頭已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，尤其是手機(jī)、平板等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了攝像頭產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。當(dāng)前，攝像頭性能以及成為智能手機(jī)的一個(gè)重要賣點(diǎn)，各廠商在新機(jī)型中紛紛不斷升級(jí)攝像頭的性能，以提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。與傳統(tǒng)單攝像頭相比，后置雙攝像頭在畫質(zhì)、成像能力、細(xì)節(jié)處理上都有了質(zhì)的提升。目前各個(gè)手機(jī)廠商都在積極為新產(chǎn)品配置雙攝，市場(chǎng)正在經(jīng)歷一波攝像頭由一變多的浪潮。

　　當(dāng)前手機(jī)廠商在不斷進(jìn)行手機(jī)差異化設(shè)計(jì)，而手機(jī)像素升級(jí)就是很好的差異化方向。數(shù)據(jù)顯示，2015年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.33億部，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量接近20億部，雙攝像頭手機(jī)滲透率將超過(guò)60%，手機(jī)雙攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到750億元。

　　手機(jī)攝像頭鏡頭市場(chǎng)集中度很高，前五大廠商占據(jù)了60%的份額;行業(yè)技術(shù)密集，技術(shù)門檻高，市場(chǎng)基本上被臺(tái)日韓的廠商所分割，高端鏡頭被三地所壟斷。其中臺(tái)灣的大立光學(xué)更是一枝獨(dú)秀，遙遙領(lǐng)先于其他廠商。中國(guó)的鏡頭廠商過(guò)去集中在技術(shù)門檻相對(duì)較低的中低端鏡頭，市場(chǎng)份額微小，隨著舜宇光學(xué)的崛起已經(jīng)有所改變。舜宇光學(xué)長(zhǎng)期積累光學(xué)技術(shù)，已經(jīng)具備量產(chǎn)13M、16M手機(jī)光學(xué)鏡頭組的能力，20M的鏡頭組也已經(jīng)研發(fā)成功;2015年的出貨量占比增長(zhǎng)超過(guò)100%達(dá)到9.4%，已經(jīng)成為全球第二的鏡頭廠商。

　　由于手機(jī)和汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)模組市場(chǎng)規(guī)模逐年上升。2015年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到253億美元，國(guó)內(nèi)攝像頭模組市場(chǎng)同樣迎來(lái)快速發(fā)展，2015年中國(guó)模組市場(chǎng)規(guī)模350億元，并預(yù)計(jì)到2020年攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)600億元。手機(jī)攝像頭模組市場(chǎng)呈現(xiàn)出市場(chǎng)集中不高，市場(chǎng)份額比較分散的特點(diǎn)，2015年舜宇光學(xué)在手機(jī)攝像頭模組的市場(chǎng)占有率排名第一，占8.4%。

　　隨著市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)輕薄化的要求越來(lái)越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，CSP封裝技術(shù)正在逐漸向5M及以上高端產(chǎn)品市場(chǎng)滲透，CSP封裝技術(shù)很有可能在未來(lái)成為封裝技術(shù)的主流。以上便是手機(jī)攝像頭市場(chǎng)分析的所有內(nèi)容了，需要了解更多關(guān)于攝像頭的報(bào)告請(qǐng)關(guān)注2017-2022年中國(guó)手機(jī)攝像頭行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告。

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