PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

　　PCB是電子元器件電氣連接的載體，是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。全球PCB市場(chǎng)現(xiàn)約600億美元，同比增長(zhǎng)8.0%，增幅≥20%的企業(yè)為13家，占比65%，以下是PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。

　　受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個(gè)人電腦、智能手機(jī)增速放緩，疊加庫(kù)存調(diào)整等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，在經(jīng)歷了2017年、2018年的連續(xù)小幅下滑后，2019年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到588.4億美元，同比增長(zhǎng)8.6%。PCB行業(yè)分析預(yù)計(jì)未來5年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

　　我國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展迅速，但初期產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來自于外資的在華產(chǎn)能，內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較弱。根據(jù)PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，PCB行業(yè)中，外資在華的廠商比重有58%。而內(nèi)資廠商雖然數(shù)量有所提升，但是規(guī)模相對(duì)還是比較小的，從2017年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的營(yíng)收數(shù)據(jù)來看，規(guī)模10億以上的內(nèi)資企業(yè)占比還不足30%。

　　2018年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到162億元。其中，華東地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值的45.3%；華南地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占比為42.4%；東北地區(qū)占5.4%；華中地區(qū)占比為4.6%。

　　主營(yíng)PCB（營(yíng)收占50%以上）公司20家：超聲電子、天津普林、興森快捷、滬電股份、中京電子、丹邦科技、依頓電子、勝宏科技、博敏電子、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、世運(yùn)電路、弘信電子、廣東駿亞、奧士康、深南電路、明陽(yáng)電路、安捷利實(shí)業(yè)、恩達(dá)集團(tuán)、方正科技PCB。

　　截止2019年，我國(guó)PCB產(chǎn)值全球占比超過50%，6家中國(guó)企業(yè)挺進(jìn)全球PCB供應(yīng)商十強(qiáng)榜單中，它們分別是臻鼎科技、欣興電子、健鼎、翰宇博德、名幸電子和深南電路。PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)指出，并且相比于日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)，中國(guó)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)。

　　進(jìn)入2020年，預(yù)計(jì)封裝基板、單雙面板、多層板、HDI、FPC板的CAGR分別達(dá)到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%，其中，F(xiàn)PC產(chǎn)值在行業(yè)中的占比提升顯著。預(yù)計(jì)在未來的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。

　　目前，我國(guó)大陸市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)全球PCB產(chǎn)業(yè)半壁江山，但是本土企業(yè)在行業(yè)中的地位目前仍處于弱勢(shì)，2019年全球前20大PCB廠商合計(jì)營(yíng)收約174億美金，占比32.55%，陸資規(guī)模最大的廠商深南電路以2019年6.95億美金營(yíng)收排名全球21位，尚未進(jìn)入全球前20。

　　未來，高密多層、柔性PCB將成為我國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，以上便是PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析所有內(nèi)容了。

更多PCB行業(yè)研究分析，詳見中國(guó)報(bào)告大廳《PCB行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì)，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。