全球及中國印刷線路板行業(yè)發(fā)展分析：中國發(fā)展迅速

　　印刷電路板作為重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。由于其在電子元器件領(lǐng)域的重要作用，因此被許多人成為“電子航母”。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板被廣泛應(yīng)用于軍工、通訊、醫(yī)療、電力、汽車、工業(yè)控制、智能手機(jī)、可穿戴等高新技術(shù)領(lǐng)域。因此，PCB板的生產(chǎn)技術(shù)水平逐漸成為衡量一個(gè)國家科學(xué)技術(shù)水平的重要指標(biāo)。

　　一、印刷電路板的概念及特點(diǎn)

　　印刷電路板，即PCB板（Printedcircuitboard）或?qū)慞WB板（Printedwireboard），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于是采用電子印刷術(shù)制作而成，故被稱為“印刷”電路板。PCB板的功能是提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其他必須的電子電路零件結(jié)合的基地，以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品，所以PCB板在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連接各種功能組建的角色。

　　目前的電路板，主要由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印和表面處理幾大部分組成。線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層，線路與圖面往往同時(shí)做出。介電層用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。而導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨主要用于永久性保護(hù)印刷線路板上之線路，防止線路氧化、因不小心擦花導(dǎo)致開路或短路問題。根據(jù)不同的工藝，防焊油墨可分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲印為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。最后，由于銅面在一般環(huán)境中很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫、化金、化銀、化錫、有機(jī)保焊劑等，各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

　　印刷電路板得以快速發(fā)展并廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域，主要在于其集合的眾多優(yōu)點(diǎn)。首先，由于PCB板圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，極大地減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間。設(shè)計(jì)上標(biāo)準(zhǔn)化、布線密度高、體積小、重量輕等特點(diǎn)使其具備了可替換行、便捷性、精密性及小型化等特點(diǎn)，特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，使得PCB板不可替代地應(yīng)用到高精密儀器上。其機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。正是由于PCB板的以上特性和優(yōu)勢，使得PCB板的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)擴(kuò)大化及高端化特點(diǎn)。PCB板的生產(chǎn)技術(shù)水平逐漸成為衡量一個(gè)國家科技發(fā)展的重要指標(biāo)。

　　二、印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　1. 中國印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　目前，全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，已形成包括中國香港、日本、中國臺(tái)灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心，其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。中國由于在產(chǎn)業(yè)分布、制造成本等多方面具備優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地，2013年中國電路板產(chǎn)值已占據(jù)全球總產(chǎn)值的44.2%以上，但中國單個(gè)企業(yè)的市場占有份額較小，對市場的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。

　　近二十年來，通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常迅速。2002年，我國PCB產(chǎn)值超過臺(tái)灣，成為全球第三大PCB產(chǎn)出國；2003年，我國PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，成為全球第二大PCB產(chǎn)出國；2006年，我國首次超過日本、一躍而成全球第一大PCB制造基地，并在其后連續(xù)五年成為全球最大的PCB生產(chǎn)地。2010年中國PCB產(chǎn)值迅速增長至185億美元，全球占比上升至35.3%。2011年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)554.09億美元，中國PCB產(chǎn)值增長保持穩(wěn)定，全球占比上升至39.8%。2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場份額。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，2013年至2016年仍保持增長趨勢。

　　2. 全球印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已經(jīng)成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。未來隨著新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的展，智能手機(jī)、汽車電子、LED、IPTV、數(shù)字電視等新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，PCB產(chǎn)品的用途和市場將不斷擴(kuò)展。

　　近年來，全球PCB行業(yè)總體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。2009年受全球金融危機(jī)影響，PCB產(chǎn)值有所回落，2010年隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的逐步向好，PCB行業(yè)開始復(fù)蘇，全年產(chǎn)值達(dá)524.68億美元，較2009年大幅上升27.33%。

　　中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2016-2022年中國PCB市場深度調(diào)查及投資前景分析報(bào)告》中指出：2008年全球金融危機(jī)給PCB產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，中國PCB產(chǎn)業(yè)也受到了一定的影響，全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值由2008年的150.37億美元下降至2009年的142.52億美元，同比下降5.2%，2010年中國的PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值高達(dá)199.71億美元，同比上漲40.1%。2011~2012年，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)和PCB行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期，中國PCB的增長也有所放緩，全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值分別為220.29億美元、220.34億美元，增長率分別為10.30%、0.02%。2013-2014年全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值有所恢復(fù)，增長率分別為11.62%、6.01%。據(jù)Prismark（美國電子行業(yè)的專業(yè)咨詢公司，以下簡稱為“Prismark”）預(yù)測，2014-2019年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為5.1%。根據(jù)Prismark預(yù)測，2016年全球PCB行業(yè)的整體規(guī)模將達(dá)到720.07億美元，2011年-2016年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率5.38%。

　　3. 美國印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　美國PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)亦偏向硬板生產(chǎn)，硬板比重占七成以上比重，在高層板生產(chǎn)比重相對日本及臺(tái)灣較高，12到20層板占整體PCB產(chǎn)品21%，22層板以上占整體營收的13%，上述12層板以上產(chǎn)品共達(dá)三成以上的比重，4到10層板則占17%。軟板及軟硬板領(lǐng)域，美國主要生產(chǎn)業(yè)者為Multi-FinelineElectronix，并以軟板組裝為主，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，其中手機(jī)為最主要之應(yīng)用，采用客戶包括Apple、RIM、Motorola等。

　　產(chǎn)品應(yīng)用方面，美國PCB業(yè)者以手機(jī)用PCB為最主要應(yīng)用產(chǎn)品，占26%，以Multi-Fineline為手機(jī)用軟板的代表業(yè)者，Multek生產(chǎn)手機(jī)用的HDI板。美國PCB業(yè)者次要產(chǎn)品為電信設(shè)備相關(guān)應(yīng)用及計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用，分占19%及18%，TTMTechnologies，Inc.即為美國供應(yīng)通信基礎(chǔ)設(shè)備應(yīng)用的主要業(yè)者，其PCB產(chǎn)品在航空及國防應(yīng)用上亦有很高的采用比重；此外，美國亦為服務(wù)器用PCB的主要供貨商之一，全球提供服務(wù)器用PCB廠商中，前一、二名均為美國業(yè)者，且美國廠商全球市占達(dá)四成以上；另外美國PCB業(yè)者在車用、醫(yī)療及軍事用PCB板上，亦有相當(dāng)程度的投入。產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2016-2022年中國PCB電路板行業(yè)市場分析與投資前景研究報(bào)告》顯示，近年來美國PCB企業(yè)在數(shù)量占百強(qiáng)比例一直在縮小，但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定（約占全球總量的4.6%）、平均產(chǎn)值略有提高，主要在于企業(yè)間的合并；預(yù)計(jì)未來幾年將保持不變或略有下降。

　　4. 日本印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場的比重近年來呈下降趨勢，2014年該區(qū)域市場產(chǎn)值為66.2億美元，占同期全球市場總量的11.5%。

　　日本PCB廠商專注生產(chǎn)高階及高單價(jià)PCB產(chǎn)品，主要以軟板及軟硬板為主，二者共占其整體生產(chǎn)PCB約47%的比重，主要應(yīng)用在手機(jī)及HDD，IC載板占30%，前述兩者就共占77%的比重，硬板產(chǎn)品僅占21%，且為技術(shù)門坎較高且熱門的HDI板。

　　在產(chǎn)品應(yīng)用上，日本PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最多為IC封裝領(lǐng)域，占30%，這也是日商生產(chǎn)IC載板比例高的原因。此領(lǐng)域全球主要以日商Ibiden營收占比最高，產(chǎn)品為FCBGA及FCCSP應(yīng)用，日商ShinkoElectric也是此應(yīng)用領(lǐng)域佼佼者，以FlipChip、P-BGA及P-CSP基板為主。日本PCB板次要應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域，占整體生產(chǎn)的25%；排名第一的Nippon，其產(chǎn)品組合的三成以上比重，皆為手機(jī)相關(guān)應(yīng)用，其中又以手機(jī)用LCD軟板為主；

　　Ibiden在手機(jī)上的應(yīng)用主要為HDI及AnylayerHDI。而日本PCB廠商在手機(jī)客戶群方面，主要為Apple及Nokia等，因此智慧手機(jī)市場的持續(xù)成長，對日本PCB產(chǎn)業(yè)亦有所幫助。汽車相關(guān)應(yīng)用占日本PCB產(chǎn)值的13%，雖比重不及其它應(yīng)用，但日本PCB業(yè)者于車用PCB的產(chǎn)品供應(yīng)已領(lǐng)先全球，如CMK、Meiko等。

　　三、印刷電路板行業(yè)的發(fā)展趨勢

　　1. 全球印刷電路板行業(yè)的發(fā)展趨勢

　　經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位。為了積極應(yīng)對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。

　　首先，全球PCB產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長

　　據(jù)中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2010年全球PCB總產(chǎn)值524.68億美元，相對于2009年增長27.3%；2011年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到554.09億美元，較2010年增長5.6%；2012年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到543.10億美元，較2011年下降2.0%；2012年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，在2017年整體規(guī)模將有望達(dá)到656.54億美元。

　　其次，亞洲成為全球PCB主導(dǎo)，中國位居亞洲市場中心地位

　　在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%，是全球PCB的主導(dǎo)，尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，從2006年開始，中國超過日本成為全球產(chǎn)值最大、增長最快的PCB制造基地，并已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動(dòng)力。2012年中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年，中國PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率達(dá)到9.52%，高于全球增長水平。據(jù)Prismark預(yù)測，2017年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的44.13%。

　　再次，全球PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨優(yōu)化，未來發(fā)展趨勢明朗

　　隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。2011年，全球單/雙面板總產(chǎn)值較2010年增長0.4%；多層板產(chǎn)值則增長了1.1%，其總量在PCB板中仍占主體地位；HDI板增長了17.4%，是PCB板中產(chǎn)值增長率最大的類型；封裝基板和撓性板的產(chǎn)值增長率則分別為6.6%和12.4%。2012年，全球單/雙面板產(chǎn)值較2011年下降8.7%；多層板產(chǎn)值下降9.1%，仍居于主體地位；HDI板產(chǎn)值增長5.8%，繼續(xù)保持良好的增長趨勢；封裝基板產(chǎn)值下降4.7%；撓性板產(chǎn)值增加17.2%。據(jù)Prismark預(yù)測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，其中HDI板、多層板將保持良好的發(fā)展勢頭；2012年至2017年，HDI板復(fù)合增長率將達(dá)6.5%，成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長點(diǎn)；多層板復(fù)合增長率將達(dá)1.2%。

　　最后，未來主要應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛，PCB產(chǎn)業(yè)拉力強(qiáng)勁

　　電子信息行業(yè)良好的發(fā)展勢頭是PCB產(chǎn)業(yè)成長的基礎(chǔ)，PCB下游領(lǐng)域的持續(xù)高景氣度將拉動(dòng)PCB行業(yè)快速發(fā)展。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，PCB下游領(lǐng)域目前正經(jīng)歷技術(shù)升級、產(chǎn)品換代的有利時(shí)機(jī)，其中占據(jù)前三的計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期不斷地在縮短。新的消費(fèi)熱點(diǎn)使PCB行業(yè)面臨更為廣闊的市場空間和需求規(guī)模。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2010年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值為17，560億美元，2012年達(dá)到19，090億美元，2017年將達(dá)到23，690億美元，年均復(fù)合增長率為4.41%。

　　2. 中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢

　　首先，中國PCB行業(yè)保持高速增長態(tài)勢

　　展望未來，全球PCB行業(yè)將在新一輪成長周期中不斷發(fā)展，終端應(yīng)用市場需求的增長將繼續(xù)拉動(dòng)上游行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的創(chuàng)新型應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的異軍突起，也將為全球PCB行業(yè)提供更多的市場增長點(diǎn)。僅就國內(nèi)而言，隨著中國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步復(fù)蘇和持續(xù)轉(zhuǎn)型，未來幾年中國PCB行業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機(jī)遇：首先，產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國生產(chǎn)基地的建立，中國PCB行業(yè)的集群優(yōu)勢將進(jìn)一步凸顯，也將催生更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學(xué)習(xí)效應(yīng)推動(dòng)技術(shù)實(shí)力和經(jīng)營水平邁上一個(gè)新臺(tái)階；其次，“十二五”期間七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國PCB企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機(jī)遇以及政策支持；最后，消費(fèi)有望在拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長三駕馬車中占據(jù)更為重要的位置，國內(nèi)消費(fèi)市場的快速發(fā)展，將進(jìn)一步促進(jìn)應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大，間接帶動(dòng)上游PCB行業(yè)的發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)測，未來幾年中國PCB行業(yè)仍保持快速增長趨勢，在全球的市場地位也將繼續(xù)提升；2012年至2017年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率可達(dá)6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。

　　其次，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布格局已形成

　　據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1，500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。長三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右；中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴(kuò)張較快。

　　長三角、珠三角地區(qū)是國內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達(dá)的地區(qū)，也是IT和PCB的發(fā)源地，在地域、人才、經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面享有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，目前處于產(chǎn)業(yè)升級階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移，而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長三角、珠三角地區(qū)。未來國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長三角作為高端PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地；以長江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強(qiáng)電子企業(yè)為龍頭的二小時(shí)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶；以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟(jì)圈；以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。

　　最后，國內(nèi)PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向多元和高端化

　　據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2000年以來國內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展，其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度，單面板和雙面板發(fā)展速度相對穩(wěn)定。

　　從國內(nèi)PCB產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長期，規(guī)模不斷擴(kuò)大，工藝日益成熟。多層板仍是市場發(fā)展主流；而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級換代的需求拉動(dòng)，正處于快速發(fā)展時(shí)期。

　　四、中國電路板行業(yè)發(fā)展的問題及對策

　　由以上分析可知，中國PCB行業(yè)從上個(gè)世紀(jì)80年代中后期到現(xiàn)在經(jīng)過20多年的快速發(fā)展，經(jīng)歷了以國有經(jīng)濟(jì)、中外合資企業(yè)和以外國獨(dú)資企業(yè)為主流的三個(gè)發(fā)展階段，取得了舉世矚目的成就。中國PCB行業(yè)在世界上名副其實(shí)地占有主流地位。

　　隨著世界各國在中國投資的IT產(chǎn)業(yè)、電子整機(jī)制造的迅猛發(fā)展，世界各國PCB企業(yè)也相繼在中國進(jìn)行大規(guī)模的投資，中國PCB制造業(yè)已形成世界級的規(guī)模，產(chǎn)量、產(chǎn)值已位居世界前茅。特別是在中低檔PCB上價(jià)格具有很強(qiáng)的競爭能力，隨著整機(jī)向高性能化、小型化方向發(fā)展，其高難度PCB生產(chǎn)也在增多。不久的將來，中國PCB將在世界上占有重要的位置。

　　然而，我們不得不承認(rèn)中國PCB行業(yè)相較于國外發(fā)達(dá)國家之間存在的企業(yè)規(guī)模及研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)水平上的差距。具體而言，中國PCB行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要有以下幾點(diǎn)：

　　首先，研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)相對落后。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展和市場對“短、小、輕、薄”電子產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大，要求PCB的產(chǎn)品技術(shù)必須快速提升，高多層、細(xì)線細(xì)孔、快速傳輸PCB的需求不斷增加。這對每個(gè)廠家來說，意味著必須有較大的資金投入，要大步提升技術(shù)人員的能力和企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力，才能予以滿足。面對這些挑戰(zhàn)，廠家除了積極進(jìn)行人才儲(chǔ)備，加強(qiáng)人才培養(yǎng)與培訓(xùn)工作外，希望政府能從培植建設(shè)自己的世界級企業(yè)的角度出發(fā)，對企業(yè)給予一定政策上的支持和扶持；同時(shí)，政府應(yīng)投入資金自主建立研究機(jī)構(gòu)或與代表性企業(yè)合作，開展PCB前沿技術(shù)的研究，為本國企業(yè)提供新技術(shù)的服務(wù)和支持。

　　其次，行業(yè)混亂，惡性競爭嚴(yán)重。目前，行業(yè)在一般產(chǎn)品的生產(chǎn)和經(jīng)營上，存在發(fā)展不均衡、投資不理性、快速擴(kuò)張而出現(xiàn)的嚴(yán)重的惡性競爭的情況，利潤水平下降，獲利能力較差，這將嚴(yán)重影響行業(yè)的健康發(fā)展?；诖耍ㄗh各廠家從自己的實(shí)際情況出發(fā)，通過積極提升自我技術(shù)能力或充分利用和發(fā)揮自有優(yōu)勢，以特色經(jīng)營來營造自己的核心競爭力，避開低層次的惡性競爭。

　　再次，國際社會(huì)對環(huán)保要求的嚴(yán)格化是我國PCB行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。中國的PCB企業(yè)，大多為中小型企業(yè)，他們在無鉛化技術(shù)的掌握和提升方面，未能很好地跟上用戶的需求。面對無鉛化技術(shù)種類繁多、用戶之間需求差別較大的情況，每個(gè)廠家都需要多方面投資，造成投資成本的增加和技術(shù)適應(yīng)、技術(shù)管理難度的增加。此問題只有通過更加細(xì)化的專業(yè)分工和合作，才能使業(yè)內(nèi)企業(yè)更好地、更有效地消除此影響。

　　最后，原材料價(jià)格的上漲及下游電子產(chǎn)品價(jià)格的下跌嚴(yán)重壓縮了處于中間的PCB產(chǎn)業(yè)的利潤。面對嚴(yán)峻的生存空間，企業(yè)應(yīng)加大技術(shù)、研發(fā)的投入，掌握PCB生產(chǎn)的核心技術(shù)，改變簡單的盈利模式。

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