半導體設備業(yè)市場創(chuàng)新新思路

    半導體產業(yè)作為國家支持大力發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，創(chuàng)新的目標應該是在一定的時期內使我國半導體產業(yè)在設計、晶圓制造、封裝測試、設備裝備等某些關鍵領域縮短差距、趕上或超過目前國際一流水平。在“十一五”期間，國家及各級地方政府有目的的在IC設計、晶圓制造、封裝測試方面做了較大的支持，很多設計、晶圓制造、封裝測試企業(yè)成功上市，但是遺憾的是，目前半導體設備企業(yè)成功上市的還不多。

    相對于集成電路設計，半導體設備的投資牽涉的層面更多，基礎加工、關鍵技術發(fā)展、人才培養(yǎng)等顯得更加緊迫。

    目前我國半導體晶圓廠家和封裝測試廠的設備超過90%都是從國外進口的，國內的設備研發(fā)制造廠家起步晚，水平相差很多。未來幾年，希望國家在半導體設備方面給予重視，以此為重點加速提升我國半導體產業(yè)的整體水平?！笆晃濉焙笃趩拥摹?2”專項在一定程度上做了一個嘗試，但是相比其他幾個關鍵領域，投資相對很少并且分散。今后應該根據(jù)市場需求，重點扶持幾個國內半導體設備企業(yè)，爭取在“十二五”期間有3～5家半導體專業(yè)設備廠家能夠上市。

    在設備產品和技術創(chuàng)新及產業(yè)化過程中面臨的瓶頸和困難有三個：第一是人才問題。國內有過IC設備設計制造經驗的人才很少，相對于IC設計、IC制造而言簡直是少得可憐。而一個合格的IC設備設計人員的培養(yǎng)相對來說時間更長、成本更大。

    第二是資金問題。目前對IC設備企業(yè)的投融資很難，因為短期內不會見到效益，并且利潤方面也有很大的限制。即使同類的產品，國內各設備價格比國外要低30%到50%。

    第三是市場及客戶的問題。國外的半導體設備占據(jù)了國內半導體生產的90%以上的份額。國內的客戶或合資獨資企業(yè)，習慣對國產IC設備產生疑慮，因此，在市場及客戶方面還要加大投入。

    格蘭達的半導體設備業(yè)務有清晰的未來3年產品路徑規(guī)劃，亦制定了2011～2013年的戰(zhàn)略藍圖。明確定位格蘭達的核心競爭力在于精準加工和精密設備兩大領域。而半導體業(yè)務則鎖定“中國半導體設備領先供應商”的目標，爭取年內在現(xiàn)有領域沖入國內前五名。

    由于國家和各級政府部門對微電子、集成電路產業(yè)的重要性非常了解，因此在投融資環(huán)境、人才培養(yǎng)等方面支持力度比較大。但是也應該看到我國電子裝備產業(yè)整體落后，還沒有引起足夠的重視。電子裝備的發(fā)展需要很長時間的積累，并且相關零部件技術也應共同發(fā)展。相對于集成電路設計，半導體設備的投資就牽涉的層面更多，基礎加工、關鍵技術發(fā)展、人才培養(yǎng)等顯得更加緊迫。因此建議國家及地方政府對集成電路等電子裝備企業(yè)給予一定的支持，在人才引進、投融資支持方面也可以參照設計及封裝測試等領域的政策，尤其在稅收等方面應該給予一定的支持，例如“三免兩減半”、政府扶持資金等。

    設備領域的產品創(chuàng)新需要緊跟市場需求，踏踏實實地做客戶的伙伴。技術創(chuàng)新需要加大投資力度，尤其是關鍵技術及關鍵零部件的研發(fā)。