2022年封裝基板行業(yè)未來發(fā)展趨勢：封裝技術(shù)向高端技術(shù)延伸

  中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，封裝基板可以分為有機(jī)和無機(jī)以及復(fù)合基板三大類別，市場上有機(jī)基板主要用在消費(fèi)電子領(lǐng)域，是目前我國封裝基板的主流形式，行業(yè)整體發(fā)展前景良好。以下是2022年封裝基板行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

  從國內(nèi)市場供需情況來看，近年來我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量穩(wěn)步上漲，進(jìn)口依賴程度大幅降低。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量達(dá)到114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。

  半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求水漲船高。從國內(nèi)市場規(guī)模來看，據(jù)封裝基板行業(yè)未來發(fā)展趨勢統(tǒng)計(jì)，2020年我國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到186億元，同比增長3.3%，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到206億元。

  集成電路國產(chǎn)替代加速，封裝基板產(chǎn)品大有可為

  封裝基板行業(yè)未來發(fā)展趨勢顯示，深南電路在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國家隊(duì)”，是深南電路增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來有望充分受益半導(dǎo)體國產(chǎn)化大趨勢。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場的技術(shù)門檻較高,因此只有少數(shù)中國廠商能夠進(jìn)入該市場。

  目前，深南電路通過實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過國際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場競爭力。與此同時(shí)，由于深南電路有50%以上收入來自電信業(yè)務(wù),加上深南電路與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國加大5G投資之中受益。

  封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品升級快

  封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。封裝基板行業(yè)未來發(fā)展趨勢指出在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。

  綜上看來我國封裝基板市場逐漸增長，受到半導(dǎo)體市場的高速發(fā)展帶動我國封裝基板產(chǎn)銷的持續(xù)旺盛。目前我國國產(chǎn)化替代國外企業(yè)趨勢逐漸明顯。

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