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2011年半導體設備業(yè)的十大預測

2010-12-23 11:11:00報告大廳(158dcq.cn) 字號:T| T

    2011年全球半導體設備業(yè)中會發(fā)生什么?以下是巴克萊Capital的著名分析師CJMuse收集各種報告后的匯總如下;

    1.Fabtoolupturn?半導體設備業(yè)仍是增長

    會看到2011年半導體設備業(yè)的投資可能持平,或者有5-10%之間的增長。增長的動力來自如閃存的投資按年度比較增長36%,達98億美元。邏輯電路方面的投資增長4%,達116億美元,及代工方面的投資增長4%,達139億美元,以及DRAM的投資可能下降近12%,為107億美元,總計集成電路投資460億美元。   

    2.PotentialM&Aactivity產業(yè)兼并加劇

    在2010年中,據己公布的資料,在測試設備領域,先是Verigy兼并LTX-Credence,然后日本的Advantest再兼并Verigy。在2011年將發(fā)生什么?在LED領域中可能會有大的進展。其它如AppliedMaterials(AMAT)正窺視MOCVD制造商(Veeco,Aixtron)。另外由于AMAT缺乏光刻設備,是否有可能看上Ultratech,不容置疑AMAT一定會在C-Si光伏設備中開展再次兼并。

    LamResearch也欲進行策略兼并,但尚不清楚方向在哪里?非常可能是瞄準那些具有發(fā)展前景,掌握先進技術的中,小型公司。

    KLATencor公司近期業(yè)績達到創(chuàng)記錄,現(xiàn)金流充足,正是兼并好時機。但是它的長處在工藝檢測設備,但也不排除它會兼并一些LED的封裝公司。應該說有些小型檢測設備公司如(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等)可以作為它的兼并對象。

    最后,考慮日元升值及近期Advantest的主動出擊,業(yè)界盼望看到在日本的前道設備制造商,如TokyoElectron、DainipponScreen、及HitachiHighTechnologies之間能有更多的兼并。

    3.ASMLrollsrivalsASML擠下競爭對手

    ASML會繼續(xù)擴大市場份額,以及光刻設備在前道設備中的比例持續(xù)增大。因為看到那些頂級制造商在2012年的訂單會加倍(包括immersion與EUV),所以直到2012年光刻設備在WFE(前道工藝設備)中的比重會持續(xù)擴大。

    該公司預測2011年浸入式光刻機的訂單由130臺上調至138臺,而2010的為115臺。顯然138臺訂單之中,其中存儲器制造商仍是最大的訂購者,為78臺,占57%,緊接著是邏輯電路為32臺及代工為28臺。

    從我們看ASML可能在Intel中會增加市場份額,因為intel正采用費用高昂的兩次掩模技術,而在GlobalFoundries中可能性不大,以及東芝己購買太多的Nikon設備??傮w上ASML的市場份額有希望繼續(xù)擴大。

    按Muse看法,英特爾在先進制程中的光刻設備,在2011年中ASML有希望占有率達100%,而Nikon逐漸在減少,但是Nikon仍在IBM俱樂部中的光刻設備訂單中占優(yōu)。

     4.ASML-AstarisbornASML仍是一顆耀眼的新星

    無論從公司自身的目標及分析師的預測,ASML的市場前景仍是相當亮麗。

    分析師預計在2011年的上半年的訂單會相比市場多數人的預期高出19%,但是2011年Q1及Q2的訂單相比今年Q4的創(chuàng)記錄值會可能下降,顯然這不能認為已是進入循環(huán)的下降周期,因為考慮到2011下半年僅EUV設備的訂單可能有10臺。

    5.Lithoboom光刻設備仍是繁榮

    當浸入式光刻設備,既能用來縮小尺寸,又能擴大新的硅片產能時,通常采購干法KrF(248nm)及ArF(193nm)光刻機的數量會減少。但是據公司統(tǒng)計在2010年總的干法KrF及ArF光刻機的出貨量達104臺,到2011年時增加到147臺。清楚地表明新增硅片項目會達到一個新的水平,反映半導體設備的前景仍是相當不錯。

    6.Applied:Backtothefuture應用材料公司的前景良好

    在2011年的設備業(yè)中,AMAT仍是佼佼者。盡管也聽到有人對于它在薄膜太陽能設備中的批評,可是由于它的Sunfab放棄的決斷,現(xiàn)在的ESS部已能實現(xiàn)盈利,但是業(yè)界也有人對于它的Sunfab放棄決定表示不同的看法。

    另外,從未經統(tǒng)一的意見中得知,在2011年中對于AMAT的業(yè)績仍相當看好。如在WFE中仍遙遙領先,EES部能實現(xiàn)盈利及AGS部的毛利率持續(xù)向好。

    AMAT在2010年中預計它的半導體部分市場份額增長2%達到20.5%。應用材繼續(xù)執(zhí)行把它的制造部由Austin向Singapore轉移。我們正期望近期AMAT在與三星的批量訂單談判中能盡快達成共識。

    7.Appliedfaceschallenges應用材料面臨挑戰(zhàn)

    AMAT在付蝕設備方面能勝過TokyoElectron,在CMP(化學機械拋光)設備方面能勝過Ebara及保持Semitool在硅片封裝級設備方面的強勢地位,加上在臺積電與英特爾中的市場份額可能提高。所以AMAT在全球半導體設備中仍可保持龍頭地位。然而AMAT仍然面臨在付蝕設備中的領導者LamResearch的挑戰(zhàn),以及在測量與檢測設備中領導者KLATencor的挑戰(zhàn),包括在離子注入機中領導者Varian的挑戰(zhàn)。

    8.LamtoramrivalsLam沖擊競爭對手

    雖然LamResearch是2010年最佳前道設備制造商之一,業(yè)界相信在2011年中Lam仍有上升空間。因為該公司在NAND及Foundry客戶支持下,在付蝕與清洗設備方面的市場份額可能持續(xù)上升。

    9.VarianshinesVarian輝煌

    隨著Varian的離子注入機向太陽能電池制造商中的滲透,預期該公司的目標值可能調高,在2011年中太陽能的銷售額達24-30M美元以及在2012年中可能達到100M美元。
 
    10.2012looksbright2012年仍是光明

    目前來說2012年似乎太早,但是就目前的資料是十分健康的。盡管目前對于產業(yè)能否進入超循環(huán)周期的看法持保留態(tài)度,如有理由認為2011年從投資角度不可能是峰值年(2011的WFE(前道設備銷售額)為310億美元,低于之前的峰值360億美元。但是由于市場需求的增加以及在先進技術需求的推動下,預計全球半導體設備市場在2011年及之后仍然相當光明。

 

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