2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名

報告導(dǎo)讀： 根據(jù)研究團隊調(diào)研統(tǒng)計，2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達到了5191億元，預(yù)計2030年將達到8089億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為6.7%（2024-2030）。中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規(guī)模為 億元，約占全球的 %，預(yù)計2030年將達到 億元，屆時全球占比將達到 %。
本文研究半導(dǎo)體材料，包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。晶圓制造材料包括半導(dǎo)體硅片、光刻膠、光刻膠輔助材料、電子特氣、光掩膜版、拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材和其他制造材料等。半導(dǎo)體封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、切割材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料、塑封料（EMC）和其他封裝材料等。
本文側(cè)重研究全球半導(dǎo)體材料總體規(guī)模及主要廠商占有率和排名，主要統(tǒng)計指標包括半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要地區(qū)的規(guī)模及趨勢。
宇博智業(yè)是全球知名的大型咨詢機構(gòu)，長期專注于各行業(yè)細分市場的調(diào)研。行業(yè)層面，重點關(guān)注可能存在“卡脖子”的高科技細分領(lǐng)域。企業(yè)層面，重點關(guān)注在國際和國內(nèi)市場在規(guī)模和技術(shù)等層面具有代表性的企業(yè)，挖掘出各個行業(yè)的國家級“專精特新”企業(yè)，以全球視角，深度洞察行業(yè)競爭態(tài)勢、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。
本文主要企業(yè)名單如下，也可根據(jù)客戶要求增加目標企業(yè)：
信越半導(dǎo)體
SUMCO
環(huán)球晶圓
京瓷
揖斐電
欣興電子
SK Siltron
Siltronic世創(chuàng)
三星電機
新光電氣
南亞電路板
DuPont
LG InnoTek
信泰電子
大德電子
景碩科技
Resonac
住友電木
Entegris
Merck KGaA
奧特斯
Photronics
JSR Corporation
日本凸版印刷
日月光材料
東京應(yīng)化TOK
臺塑勝高科技股份有限公司
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Mitsui High-tec
Fujifilm
SK materials
National Silicon Industry Group (NSIG)
Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
Wafer Works Corporation
DNP
HAESUNG DS
Chang Wah Technology
Murata
Shennan Circuit
Advanced Assembly Materials International
Taiyo Nippon Sanso
Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
Linde
TDK
SDI
NTK/NGK
Zhejiang Jinruihong Technologies
Rogers Corporation
Dongjin Semichem
Sumitomo Chemical
Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
Materion
Zhen Ding Technology
Fujimi Incorporated
Chaozhou Three-Circle (Group)
Kanto Denka
Anjimirco Shanghai
ACCESS
Konfoong Materials International
Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：
晶圓制造材料
半導(dǎo)體封裝材料
按照不同應(yīng)用，包括如下幾個方面：
半導(dǎo)體存儲芯片
邏輯芯片及MPU芯片
模擬芯片
半導(dǎo)體分立器件及傳感器
其他應(yīng)用
重點關(guān)注如下幾個地區(qū)
北美
歐洲
中國
日本
東南亞
印度
本文正文共9章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報告統(tǒng)計范圍、所屬行業(yè)、全球及中國總體規(guī)模
第2章：國內(nèi)外主要企業(yè)市場占有率及排名
第3章：全球半導(dǎo)體材料主要地區(qū)市場規(guī)模及份額等
第4章：按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及份額等
第5章：按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及份額等
第6章：全球主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡介、半導(dǎo)體材料產(chǎn)品、收入及最新動態(tài)等
第7章：行業(yè)發(fā)展趨勢、驅(qū)動因素、行業(yè)政策等
第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道分析等
第9章：報告結(jié)論
1 統(tǒng)計范圍及所屬行業(yè)
1.1 產(chǎn)品定義
1.2 所屬行業(yè)
1.3 全球市場半導(dǎo)體材料市場總體規(guī)模
1.4 中國市場半導(dǎo)體材料市場總體規(guī)模
1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展總體概況
1.5.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要特點
1.5.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展影響因素
1.5.3.1 半導(dǎo)體材料有利因素
1.5.3.2 半導(dǎo)體材料不利因素
1.5.4 進入行業(yè)壁壘
2 國內(nèi)外市場占有率及排名
2.1 全球市場，近三年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)占有率及排名（按收入）
2.1.1 近三年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在國際市場占有率（按收入，2020-2024）
2.1.2 2023年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在國際市場排名（按收入）
2.1.3 近三年全球市場主要企業(yè)半導(dǎo)體材料銷售收入（2020-2024）
2.2 中國市場，近三年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在中國市場占有率（按收入，2020-2024）
2.2.2 2023年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）
2.2.3 近三年中國市場主要企業(yè)半導(dǎo)體材料銷售收入（2020-2024）
2.3 全球主要廠商半導(dǎo)體材料總部及產(chǎn)地分布
2.4 全球主要廠商成立時間及半導(dǎo)體材料商業(yè)化日期
2.5 全球主要廠商半導(dǎo)體材料產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)集中度、競爭程度分析
2.6.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)集中度分析：2023年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額
2.6.2 全球半導(dǎo)體材料第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額
2.7 新增投資及市場并購活動
3 全球半導(dǎo)體材料主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額及份額（2019-2024年）
3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額及份額預(yù)測（2025-2030年）
3.2 北美半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
3.3 歐洲半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
3.4 中國半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
3.5 日本半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
3.6 東南亞半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
3.7 印度半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
4 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型
4.1 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型
4.1.1 晶圓制造材料
4.1.2 半導(dǎo)體封裝材料
4.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額對比（2019 VS 2023 VS 2030）
4.3 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
4.3.1 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額及市場份額（2019-2024）
4.3.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）
4.4 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
4.4.1 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額及市場份額（2019-2024）
4.4.2 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）
5 產(chǎn)品分類，按應(yīng)用
5.1 產(chǎn)品分類，按應(yīng)用
5.1.1 半導(dǎo)體存儲芯片
5.1.2 邏輯芯片及MPU芯片
5.1.3 模擬芯片
5.1.4 半導(dǎo)體分立器件及傳感器
5.1.5 其他應(yīng)用
5.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額對比（2019 VS 2023 VS 2030）
5.3 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
5.3.1 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額及市場份額（2019-2024）
5.3.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）
5.4 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）
5.4.1 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體材料銷售額及市場份額（2019-2024）
5.4.2 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）
6 主要企業(yè)簡介
6.1 信越半導(dǎo)體
6.1.1 信越半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 信越半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.1.3 信越半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.1.4 信越半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.1.5 信越半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
6.2 SUMCO
6.2.1 SUMCO公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 SUMCO 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.2.3 SUMCO 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.2.4 SUMCO公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.2.5 SUMCO企業(yè)最新動態(tài)
6.3 環(huán)球晶圓
6.3.1 環(huán)球晶圓公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 環(huán)球晶圓 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.3.3 環(huán)球晶圓 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.3.4 環(huán)球晶圓公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.3.5 環(huán)球晶圓企業(yè)最新動態(tài)
6.4 京瓷
6.4.1 京瓷公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 京瓷 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.4.3 京瓷 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.4.4 京瓷公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.4.5 京瓷企業(yè)最新動態(tài)
6.5 揖斐電
6.5.1 揖斐電公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 揖斐電 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.5.3 揖斐電 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.5.4 揖斐電公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.5.5 揖斐電企業(yè)最新動態(tài)
6.6 欣興電子
6.6.1 欣興電子公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 欣興電子 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.6.3 欣興電子 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.6.4 欣興電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.6.5 欣興電子企業(yè)最新動態(tài)
6.7 SK Siltron
6.7.1 SK Siltron公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 SK Siltron 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.7.3 SK Siltron 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.7.4 SK Siltron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.7.5 SK Siltron企業(yè)最新動態(tài)
6.8 Siltronic世創(chuàng)
6.8.1 Siltronic世創(chuàng)公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 Siltronic世創(chuàng) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.8.3 Siltronic世創(chuàng) 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.8.4 Siltronic世創(chuàng)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.8.5 Siltronic世創(chuàng)企業(yè)最新動態(tài)
6.9 三星電機
6.9.1 三星電機公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.9.2 三星電機 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.9.3 三星電機 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.9.4 三星電機公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.9.5 三星電機企業(yè)最新動態(tài)
6.10 新光電氣
6.10.1 新光電氣公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.10.2 新光電氣 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.10.3 新光電氣 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.10.4 新光電氣公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.10.5 新光電氣企業(yè)最新動態(tài)
6.11 南亞電路板
6.11.1 南亞電路板公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.11.2 南亞電路板 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.11.3 南亞電路板 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.11.4 南亞電路板公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.11.5 南亞電路板企業(yè)最新動態(tài)
6.12 DuPont
6.12.1 DuPont公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.12.2 DuPont 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.12.3 DuPont 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.12.4 DuPont公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.12.5 DuPont企業(yè)最新動態(tài)
6.13 LG InnoTek
6.13.1 LG InnoTek公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.13.2 LG InnoTek 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.13.3 LG InnoTek 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.13.4 LG InnoTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.13.5 LG InnoTek企業(yè)最新動態(tài)
6.14 信泰電子
6.14.1 信泰電子公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.14.2 信泰電子 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.14.3 信泰電子 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.14.4 信泰電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.14.5 信泰電子企業(yè)最新動態(tài)
6.15 大德電子
6.15.1 大德電子公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.15.2 大德電子 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.15.3 大德電子 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.15.4 大德電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.15.5 大德電子企業(yè)最新動態(tài)
6.16 景碩科技
6.16.1 景碩科技公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.16.2 景碩科技 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.16.3 景碩科技 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.16.4 景碩科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.16.5 景碩科技企業(yè)最新動態(tài)
6.17 Resonac
6.17.1 Resonac公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.17.2 Resonac 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.17.3 Resonac 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.17.4 Resonac公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.17.5 Resonac企業(yè)最新動態(tài)
6.18 住友電木
6.18.1 住友電木公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.18.2 住友電木 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.18.3 住友電木 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.18.4 住友電木公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.18.5 住友電木企業(yè)最新動態(tài)
6.19 Entegris
6.19.1 Entegris公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.19.2 Entegris 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.19.3 Entegris 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.19.4 Entegris公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.19.5 Entegris企業(yè)最新動態(tài)
6.20 Merck KGaA
6.20.1 Merck KGaA公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.20.2 Merck KGaA 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.20.3 Merck KGaA 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.20.4 Merck KGaA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.20.5 Merck KGaA企業(yè)最新動態(tài)
6.21 奧特斯
6.21.1 奧特斯公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.21.2 奧特斯 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.21.3 奧特斯 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.21.4 奧特斯公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.21.5 奧特斯企業(yè)最新動態(tài)
6.22 Photronics
6.22.1 Photronics公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.22.2 Photronics 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.22.3 Photronics 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.22.4 Photronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.22.5 Photronics企業(yè)最新動態(tài)
6.23 JSR Corporation
6.23.1 JSR Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.23.2 JSR Corporation 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.23.3 JSR Corporation 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.23.4 JSR Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.23.5 JSR Corporation企業(yè)最新動態(tài)
6.24 日本凸版印刷
6.24.1 日本凸版印刷公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.24.2 日本凸版印刷 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.24.3 日本凸版印刷 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.24.4 日本凸版印刷公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.24.5 日本凸版印刷企業(yè)最新動態(tài)
6.25 日月光材料
6.25.1 日月光材料公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.25.2 日月光材料 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.25.3 日月光材料 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.25.4 日月光材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.25.5 日月光材料企業(yè)最新動態(tài)
6.26 東京應(yīng)化TOK
6.26.1 東京應(yīng)化TOK公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.26.2 東京應(yīng)化TOK 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.26.3 東京應(yīng)化TOK 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.26.4 東京應(yīng)化TOK公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.26.5 東京應(yīng)化TOK企業(yè)最新動態(tài)
6.27 臺塑勝高科技股份有限公司
6.27.1 臺塑勝高科技股份有限公司公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.27.2 臺塑勝高科技股份有限公司 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.27.3 臺塑勝高科技股份有限公司 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.27.4 臺塑勝高科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.27.5 臺塑勝高科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
6.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation
6.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation企業(yè)最新動態(tài)
6.29 Mitsui High-tec
6.29.1 Mitsui High-tec公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.29.2 Mitsui High-tec 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.29.3 Mitsui High-tec 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.29.4 Mitsui High-tec公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.29.5 Mitsui High-tec企業(yè)最新動態(tài)
6.30 Fujifilm
6.30.1 Fujifilm公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
6.30.2 Fujifilm 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.30.3 Fujifilm 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
6.30.4 Fujifilm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.30.5 Fujifilm企業(yè)最新動態(tài)
6.31 SK materials
6.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
6.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
6.34 Wafer Works Corporation
6.35 DNP
6.36 HAESUNG DS
6.37 Chang Wah Technology
6.38 Murata
6.39 Shennan Circuit
6.40 Advanced Assembly Materials International
6.41 Taiyo Nippon Sanso
6.42 Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
6.43 Linde
6.44 TDK
6.45 SDI
6.46 NTK/NGK
6.47 Zhejiang Jinruihong Technologies
6.48 Rogers Corporation
6.49 Dongjin Semichem
6.50 Sumitomo Chemical
7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
7.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
7.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)主要驅(qū)動因素
7.3 半導(dǎo)體材料中國企業(yè)SWOT分析
7.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境分析
7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動向
7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
8.1.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1.2 半導(dǎo)體材料主要原料及供應(yīng)情況
8.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)主要下游客戶
8.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)采購模式
8.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)模式
8.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)銷售模式及銷售渠道
9 研究結(jié)果
10 研究方法與數(shù)據(jù)來源
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗證
10.4 免責聲明

表格目錄
表1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要特點
表2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展有利因素分析
表3 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展不利因素分析
表4 進入半導(dǎo)體材料行業(yè)壁壘
表5 近三年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在國際市場占有率（按收入，2020-2024）
表6 2023年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在國際市場排名（按收入）
表7 近三年全球市場主要企業(yè)半導(dǎo)體材料銷售收入（2020-2024）&（萬元）
表8 近三年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在中國市場占有率（按收入，2020-2024）
表9 2023年半導(dǎo)體材料主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）
表10 近三年中國市場主要企業(yè)半導(dǎo)體材料銷售收入（2020-2024）&（萬元）
表11 全球主要廠商半導(dǎo)體材料總部及產(chǎn)地分布
表12 全球主要廠商成立時間及半導(dǎo)體材料商業(yè)化日期
表13 全球主要廠商半導(dǎo)體材料產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表14 2023年全球半導(dǎo)體材料主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）
表15 全球半導(dǎo)體材料市場投資、并購等現(xiàn)狀分析
表16 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額：（2019 VS 2023 VS 2030）&（萬元）
表17 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額（2019-2024）&（萬元）
表18 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額及份額列表（2019-2024）
表19 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）&（萬元）
表20 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額及份額列表預(yù)測（2025-2030）
表21 晶圓制造材料主要企業(yè)列表
表22 半導(dǎo)體封裝材料主要企業(yè)列表
表23 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額及增長率對比（2019 VS 2023 VS 2030）&（萬元）
表24 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額（2019-2024）&（萬元）
表25 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額市場份額列表（2019-2024）
表26 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）&（萬元）
表27 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額市場份額預(yù)測（2025-2030）
表28 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額（2019-2024）&（萬元）
表29 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額市場份額列表（2019-2024）
表30 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）&（萬元）
表31 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額市場份額預(yù)測（2025-2030）
表32 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額及增長率對比（2019 VS 2023 VS 2030）&（萬元）
表33 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額（2019-2024）&（萬元）
表34 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額市場份額列表（2019-2024）
表35 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）&（萬元）
表36 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料銷售額市場份額預(yù)測（2025-2030）
表37 按應(yīng)用細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額（2019-2024）&（萬元）
表38 按應(yīng)用細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額市場份額列表（2019-2024）
表39 按應(yīng)用細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)測（2025-2030）&（萬元）
表40 按應(yīng)用細分，中國半導(dǎo)體材料銷售額市場份額預(yù)測（2025-2030）
表41 信越半導(dǎo)體 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表42 信越半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表43 信越半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表44 信越半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表45 信越半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
表46 SUMCO 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表47 SUMCO 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表48 SUMCO 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表49 SUMCO公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表50 SUMCO企業(yè)最新動態(tài)
表51 環(huán)球晶圓 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表52 環(huán)球晶圓 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表53 環(huán)球晶圓 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表54 環(huán)球晶圓公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表55 環(huán)球晶圓企業(yè)最新動態(tài)
表56 京瓷 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表57 京瓷 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表58 京瓷 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表59 京瓷公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表60 京瓷企業(yè)最新動態(tài)
表61 揖斐電 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表62 揖斐電 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表63 揖斐電 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表64 揖斐電公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表65 揖斐電企業(yè)最新動態(tài)
表66 欣興電子 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表67 欣興電子 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表68 欣興電子 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表69 欣興電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表70 欣興電子企業(yè)最新動態(tài)
表71 SK Siltron 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表72 SK Siltron 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表73 SK Siltron 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表74 SK Siltron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表75 SK Siltron企業(yè)最新動態(tài)
表76 Siltronic世創(chuàng) 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表77 Siltronic世創(chuàng) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表78 Siltronic世創(chuàng) 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表79 Siltronic世創(chuàng)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表80 Siltronic世創(chuàng)企業(yè)最新動態(tài)
表81 三星電機 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表82 三星電機 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表83 三星電機 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表84 三星電機公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表85 三星電機企業(yè)最新動態(tài)
表86 新光電氣 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表87 新光電氣 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表88 新光電氣 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表89 新光電氣公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表90 新光電氣企業(yè)最新動態(tài)
表91 南亞電路板 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表92 南亞電路板 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表93 南亞電路板 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表94 南亞電路板公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表95 南亞電路板企業(yè)最新動態(tài)
表96 DuPont 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表97 DuPont 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表98 DuPont 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表99 DuPont公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表100 DuPont企業(yè)最新動態(tài)
表101 LG InnoTek 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表102 LG InnoTek 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表103 LG InnoTek 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表104 LG InnoTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表105 LG InnoTek企業(yè)最新動態(tài)
表106 信泰電子 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表107 信泰電子 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表108 信泰電子 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表109 信泰電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表110 信泰電子企業(yè)最新動態(tài)
表111 大德電子 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表112 大德電子 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表113 大德電子 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表114 大德電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表115 大德電子企業(yè)最新動態(tài)
表116 景碩科技 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表117 景碩科技 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表118 景碩科技 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表119 景碩科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表120 景碩科技企業(yè)最新動態(tài)
表121 Resonac 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表122 Resonac 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表123 Resonac 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表124 Resonac公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表125 Resonac企業(yè)最新動態(tài)
表126 住友電木 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表127 住友電木 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表128 住友電木 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表129 住友電木公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表130 住友電木企業(yè)最新動態(tài)
表131 Entegris 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表132 Entegris 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表133 Entegris 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表134 Entegris公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表135 Entegris企業(yè)最新動態(tài)
表136 Merck KGaA 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表137 Merck KGaA 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表138 Merck KGaA 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表139 Merck KGaA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表140 Merck KGaA企業(yè)最新動態(tài)
表141 奧特斯 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表142 奧特斯 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表143 奧特斯 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表144 奧特斯公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表145 奧特斯企業(yè)最新動態(tài)
表146 Photronics 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表147 Photronics 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表148 Photronics 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表149 Photronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表150 Photronics企業(yè)最新動態(tài)
表151 JSR Corporation 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表152 JSR Corporation 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表153 JSR Corporation 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表154 JSR Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表155 JSR Corporation企業(yè)最新動態(tài)
表156 日本凸版印刷 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表157 日本凸版印刷 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表158 日本凸版印刷 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表159 日本凸版印刷公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表160 日本凸版印刷企業(yè)最新動態(tài)
表161 日月光材料 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表162 日月光材料 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表163 日月光材料 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表164 日月光材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表165 日月光材料企業(yè)最新動態(tài)
表166 東京應(yīng)化TOK 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表167 東京應(yīng)化TOK 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表168 東京應(yīng)化TOK 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表169 東京應(yīng)化TOK公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表170 東京應(yīng)化TOK企業(yè)最新動態(tài)
表171 臺塑勝高科技股份有限公司 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表172 臺塑勝高科技股份有限公司 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表173 臺塑勝高科技股份有限公司 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表174 臺塑勝高科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表175 臺塑勝高科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
表176 JX Nippon Mining & Metals Corporation 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表177 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表178 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表179 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表180 JX Nippon Mining & Metals Corporation企業(yè)最新動態(tài)
表181 Mitsui High-tec 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表182 Mitsui High-tec 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表183 Mitsui High-tec 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表184 Mitsui High-tec公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表185 Mitsui High-tec企業(yè)最新動態(tài)
表186 Fujifilm 公司信息、總部、半導(dǎo)體材料市場地位以及主要的競爭對手
表187 Fujifilm 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表188 Fujifilm 半導(dǎo)體材料收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）
表189 Fujifilm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表190 Fujifilm企業(yè)最新動態(tài)
表191 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
表192 半導(dǎo)體材料行業(yè)主要驅(qū)動因素
表193 半導(dǎo)體材料行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表194 半導(dǎo)體材料上游原料供應(yīng)商
表195 半導(dǎo)體材料行業(yè)主要下游客戶
表196 半導(dǎo)體材料行業(yè)典型經(jīng)銷商
表197 研究范圍
表198 本文分析師列表
表199 宇博智業(yè)主要業(yè)務(wù)單元及分析師列表
圖表目錄
圖1 半導(dǎo)體材料產(chǎn)品圖片
圖2 全球市場半導(dǎo)體材料市場規(guī)模, 2019 VS 2023 VS 2030（萬元）
圖3 全球半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測:（萬元）&（2019-2030）
圖4 中國市場半導(dǎo)體材料銷售額及未來趨勢（2019-2030）&（萬元）
圖5 2023年全球前五大廠商半導(dǎo)體材料市場份額
圖6 2023年全球半導(dǎo)體材料第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額
圖7 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額市場份額（2019 VS 2023）
圖8 北美市場半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）&（萬元）
圖9 歐洲市場半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）&（萬元）
圖10 中國市場半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）&（萬元）
圖11 日本市場半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）&（萬元）
圖12 東南亞市場半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）&（萬元）
圖13 印度市場半導(dǎo)體材料銷售額及預(yù)測（2019-2030）&（萬元）
圖14 晶圓制造材料產(chǎn)品圖片
圖15全球晶圓制造材料規(guī)模及增長率（2019-2030）&（萬元）
圖16 半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品圖片
圖17全球半導(dǎo)體封裝材料規(guī)模及增長率（2019-2030）&（萬元）
圖18 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料市場份額2023 & 2030
圖19 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料市場份額2019 & 2023
圖20 按產(chǎn)品類型細分，全球半導(dǎo)體材料市場份額預(yù)測2025 & 2030
圖21 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料市場份額2019 & 2023
圖22 按產(chǎn)品類型細分，中國半導(dǎo)體材料市場份額預(yù)測2025 & 2030
圖23 半導(dǎo)體存儲芯片
圖24 邏輯芯片及MPU芯片
圖25 模擬芯片
圖26 半導(dǎo)體分立器件及傳感器
圖27 其他應(yīng)用
圖28 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料市場份額2023 VS 2030
圖29 按應(yīng)用細分，全球半導(dǎo)體材料市場份額2019 & 2023
圖30 半導(dǎo)體材料中國企業(yè)SWOT分析
圖31 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖32 半導(dǎo)體材料行業(yè)采購模式分析
圖33 半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖34 半導(dǎo)體材料行業(yè)銷售模式分析
圖35 關(guān)鍵采訪目標
圖36 自下而上及自上而下驗證
圖37 資料三角測定