| 企業(yè)名稱 | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 | 統(tǒng)一社會代碼 | 913200007746765307 |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 王* | 成立日期 | 2005-06-10 |
| 公司類型 | 股份有限公司（外商投資、上市） | 所在地區(qū) | 蘇州 |
| 聯(lián)系方式 | 0512-67730001 | 企業(yè)官方 | http://www.wlcsp.com/ |
| 企業(yè)地址 | 江蘇省 蘇州市 工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號 | 企業(yè)郵箱 | sales@wlcsp.com |
| 經(jīng)營范圍 | 研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試集成電路產(chǎn)品，銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動） | ||
| 序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201310007440.5 | BSI圖像傳感器的晶圓級封裝方法 |
| 2 | ZL201410309750.7 | 指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法 |
| 3 | ZL201510505195.X | 半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 |
2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。
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