| 企業(yè)名稱 | 通富微電子股份有限公司 | 統(tǒng)一社會(huì)代碼 | 91320000608319749X |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 石* | 成立日期 | 1994-02-04 |
| 公司類型 | 股份有限公司（上市） | 所在地區(qū) | 南通 |
| 聯(lián)系方式 | 企業(yè)官方 | http://www.tfme.com | |
| 企業(yè)地址 | 江蘇省 南通市 崇川區(qū) 崇川路288號(hào) | 企業(yè)郵箱 | sales.enquiry@tfme.com |
| 經(jīng)營(yíng)范圍 | 研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品，提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)；自營(yíng)和代理上述商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)） | ||
| 序號(hào) | 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201010534388.5 | 芯片封裝方法 |
| 2 | ZL201010532337.9 | 半導(dǎo)體塑封體及分層掃描方法 |
| 3 | ZL201510373971.5 | 封裝結(jié)構(gòu) |
通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)多方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。
京公網(wǎng)安備 11010502031895號(hào)
