企業(yè)名稱 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 統(tǒng)一社會代碼 | 91320200142248781B |
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法人代表 | 王董,鄭董 | 成立日期 | 1998-11-06 |
公司類型 | 股份有限公司(上市、自然人投資或控股) | 所在地區(qū) | 無錫 |
聯(lián)系方式 | 0510-86854189 | 企業(yè)官方 | http://www.jcetglobal.com/ |
企業(yè)地址 | 江蘇省 無錫市 濱江中路275號 | 企業(yè)郵箱 | contact.cnsales@jcetglobal.com |
經(jīng)營范圍 | 研制、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體、電子原件、專用電子電氣裝置,銷售本企業(yè)自產(chǎn)機電產(chǎn)品及成套設(shè)備,自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù),開展本企業(yè)進料加工和“三來一補”業(yè)務(wù);道路普通貨物運輸。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動) |
商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 |
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長電 | 4242521 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
JCET | 6307679 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
圖形 | 3096986 | 第45類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
ADJJ | 1137471 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
圖形 | 1227509 | 第11類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | 200510040261.7 | 集成電路或分立元件平面凸點式封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu) |
2 | CN201020123483.1 | 印刷線路板芯片倒裝矩型散熱塊封裝結(jié)構(gòu) |
3 | CN201220204422.7 | 多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) |
4 | CN201310188938.6 | 高密度多層線路芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法 |
5 | CN201220204342.1 | 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) |
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供多方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。