| 企業(yè)名稱 | 天水華天科技股份有限公司 | 統(tǒng)一社會代碼 | 91620500756558610D |
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| 法人代表 | 肖董 | 成立日期 | 2003-12-25 |
| 公司類型 | 股份有限公司（上市） | 所在地區(qū) | 西安 |
| 聯(lián)系方式 | 企業(yè)官方 | https://www.ht-tech.com/ | |
| 企業(yè)地址 | 陜西省 西安市 經(jīng)開區(qū)鳳城五路105號 | ||
| 經(jīng)營范圍 | 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售;LED及應(yīng)用產(chǎn)品和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;電子產(chǎn)業(yè)項目投資;經(jīng)營本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機(jī)械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)的進(jìn)口業(yè)務(wù);房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關(guān)動力產(chǎn)品和服務(wù)（國家限制的除外）。 | ||
| 序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201110408630.9 | 密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法 |
華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)知名品牌。
京公網(wǎng)安備 11010502031895號
