聯(lián)發(fā)科Mediatek品牌介紹

聯(lián)發(fā)科技為全球第五大無晶圓半導(dǎo)體公司，所研發(fā)的芯片一年驅(qū)動(dòng)超過15億臺智能終端設(shè)備。聯(lián)發(fā)科技在智能電視、語音助理設(shè)備（VAD）、安卓平板電腦、功能手機(jī)、光學(xué)與藍(lán)光DVD播放器的芯片技術(shù)在市場上具有領(lǐng)先的地位。聯(lián)發(fā)科技的芯片不只是為了連接用戶與設(shè)備, 更重要的是可以將用戶的設(shè)備與那些能塑造生活、讓人更聰明更健康、能提高生活質(zhì)量的重要事物連接起來。

聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)以人為本，用以提升及豐富大眾的生活。聯(lián)發(fā)科技相信科技不應(yīng)昂貴，但它是偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界，讓每個(gè)人都有同樣的機(jī)會(huì)享用智能設(shè)備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。因此，聯(lián)發(fā)科技與廣受消費(fèi)者喜愛的品牌攜手合作，為合作伙伴及他們的客戶提供價(jià)格實(shí)惠、功能多元化且優(yōu)質(zhì)的技術(shù)。透過聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)，全球數(shù)十億人得以有更多機(jī)會(huì)探索自身的真實(shí)潛力，進(jìn)而創(chuàng)造無限可能。

核心業(yè)務(wù)

聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務(wù)包括移動(dòng)通信、智能家居與車用電子。聯(lián)發(fā)科技著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術(shù)，讓聯(lián)發(fā)科技的智慧財(cái)產(chǎn)能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以多媒體與人工智能技術(shù)聞名，不論何時(shí)何地盡其所能降低功耗所需。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)過優(yōu)化，能在極低散熱量且極度節(jié)能的模式下運(yùn)行，以延長電池續(xù)航力，時(shí)時(shí)刻刻達(dá)到效能高、高電源效率與連網(wǎng)能力的平衡。

聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢與技術(shù)解決方案所向披靡，橫跨各大品牌與全球消費(fèi)者市場。聯(lián)發(fā)科技深信，科技改變生活，并進(jìn)而能改變世界。這一切，都從微小的芯片開始。

移動(dòng)通信

聯(lián)發(fā)科技Helio的優(yōu)異表現(xiàn)為：處理速度更快，電池續(xù)航力更長，效能更高，影音和圖像畫質(zhì)更清晰、更高彩。由于電源、效能、人工智能、連網(wǎng)能力持續(xù)發(fā)展，新的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，不僅功能增加，也提升了消費(fèi)者的期待。如今的消費(fèi)者更渴望有能將智能手機(jī)的特性與功能提升到極致的新高端設(shè)備。

而聯(lián)發(fā)科技將此種對新高端設(shè)備的渴望化為現(xiàn)實(shí)，將更多高端的功能整合到主流的設(shè)備中，讓偉大的科技能惠及社會(huì)大眾。如今全世界有相當(dāng)多的功能手機(jī)和智能手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科技芯片，所有人因而享有平等的機(jī)會(huì)獲取信息，讓生活更美好。

智能家居

聯(lián)發(fā)科技是家庭娛樂市場的領(lǐng)先者，產(chǎn)品涵蓋數(shù)字與智能電視、光儲(chǔ)存與藍(lán)光播放器、路由器，以及語音助理設(shè)備（VAD）。聯(lián)發(fā)科技在個(gè)人物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域亦獨(dú)占鰲頭，推出一系列可穿戴芯片組，包括新的生物傳感器（Biosensor）模塊和窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）等技術(shù)。

車用電子

自動(dòng)駕駛是聯(lián)發(fā)科技發(fā)展的前沿技術(shù)之一。聯(lián)發(fā)科技的車用整體解決方案Autus和自動(dòng)駕駛產(chǎn)品使用毫米波、機(jī)器學(xué)習(xí)、以影像為基礎(chǔ)的駕駛輔助系統(tǒng)（V-ADAS）等技術(shù)。而聯(lián)發(fā)科技的傳感器、近距與長距連網(wǎng)解決方案，以及多種功能強(qiáng)大的應(yīng)用程序處理器已迅速成為車用重要配備，地位與引擎和空氣動(dòng)力技術(shù)不相上下。

過去二十年來，聯(lián)發(fā)科技為移動(dòng)通信和其他技術(shù)市場開發(fā)功能強(qiáng)、效率高、適應(yīng)佳的系統(tǒng)級封裝（SiP）成果斐然，在引導(dǎo)未來駕駛潮流上占盡先機(jī)。