CAPCON品牌介紹

Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶(hù)提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺(tái)灣、菲律賓、北京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

集團(tuán)公司擁有先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品技術(shù)，成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國(guó)際知名半導(dǎo)體封測(cè)廠商認(rèn)可。服務(wù)的客戶(hù)有臺(tái)積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。集團(tuán)公司產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

集團(tuán)公司定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，如倒裝貼片機(jī)（Flip-Chip Bonder）、晶圓級(jí)貼片機(jī)（Chip-on-Wafer Bonder），POP封裝機(jī)（Package-on-Package Bonder），層疊半貼片機(jī)（Stack Die Bonder），面板級(jí)貼片機(jī)（Panel-Level Die Bonder），多晶片貼片機(jī)（Multi-Chip Die Bonder）等。

集團(tuán)公司主要產(chǎn)品具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。產(chǎn)品模塊化定制可靈活滿(mǎn)足客戶(hù)定制化需求。并秉承以客戶(hù)為核心，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，駐廠服務(wù)需求快速響應(yīng)，為客戶(hù)解決后顧之憂(yōu)。